聯電找產能！擬砸3億美元於亞洲投資晶圓廠

精實新聞 2013-06-20 07:40:50 記者 王彤勻 報導

晶圓代工戰局越趨白熱化！剛宣布加入IBM技術開發聯盟、將與IBM共同開發10奈米CMOS製程技術的聯電(2303)，近期對產能擴充與提升製程技術不遺餘力，又再於19日發佈重大訊息表示，董事會決議擬以不超過美金3億元額度(近台幣90億元)，在亞洲取得晶圓廠的股權、產能或機器設備。

關於聯電決定在亞洲地區投資晶圓廠的原因，財務長暨發言人劉啟東(見附圖)表示，聯電在此刻作出擴產計劃，確實是因為有見到某些產品或製程，長遠來看可能出現供需失衡的問題，因此才會預做準備。

至於聯電希望備妥的產能，是否是為了目前最為熱切的先進製程行動通訊晶片相關需求？對此劉啟東則指出「不一定」，聯電擬投資取得的產能不見得是最先進的製程，也不限8吋或12吋廠。而董事會目前也僅是初步做出投資的決議，尚未有具體的時間表。

劉啟東也進一步說明，投資晶圓廠的地點暫定在亞洲，主要是由於聯電現有的晶圓生產基地都在亞洲(除在台灣竹科擁有1座6吋、6座8吋廠，在南科擁有1座12吋廠外，在新加坡也擁有1座12吋廠)，可方便管理所致。而聯電也於今年6月才剛宣布於韓國成立辦公室，顯示其對亞洲佈局越趨重視。

劉啟東也表示，這3億美元的投資擬透過聯電的自有資金來進行，相較於私募，將能更直接、迅速取得產能。

聯電於重訊中表示，此次投資計劃的目的，是為爭取於晶圓代工市場之成長，並加速開發新市場及新客戶等目標。而本次投資計劃的細節也仍在後續進行中，將另行按具體進度，簽署相關文件、向主管機關申請許可及辦理公告等一切相關事宜。