瑞薩發表車用次世代LSI產品 由台積電代工

精實新聞 2013-03-26 08:04:58 記者 蔡承啟 報導

全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)25日發布新聞稿宣布，已研發出使用於汽車導航系統等車用情報裝置的次世代系統整合晶片(System)產品「R-Car H2(見附圖)」，並將於當(25)日進行樣品出貨。瑞薩表示，「R-Car H2」搭載9個CPU，情報處理性能達業界最高水準(指車用LSI而言)的25000 DMIPS，性能約為瑞薩現行產品「R-Car H1」的2倍，且性能雖大幅提升，耗電力卻大幅低於現行產品。

瑞薩表示，該款車用次世代LSI產品將於2015年6月開始進行量產，預估2016年6月時月產量將達10萬個。據Thomson Reuters報導，「R-Car H2」的生產將委由全球最大晶圓代工廠台灣台積電(2330)及瑞薩旗下後段製程據點「Renesas Kyushu Semiconductor」負責。

據產經新聞報導指出，瑞薩在日本車用系統整合晶片市場上握有高達約8成市佔率、於海外市場的市佔率也達約5成。產經新聞也指出，「R-Car H2」將委由台積電代工生產。