精實新聞 2013-08-08 17:44:20 記者 羅毓嘉 報導
記憶體封測廠華東(8110)今召開法人說明會，總經理于鴻祺指出，華東今年Q2的利基型記憶體封測營收比重已升至74%，且終端需求持續看增，華東預期Q3營收將較Q2的22.26億元增長，毛利率也有回升空間。于鴻祺表示，下半年平價智慧機種持續出貨，對記憶體的總體需求更盛，預期將成為催化華東營運力度的推手。
今年Q2華東單季營收為22.26億元，季增15%，稅後盈餘9200萬元，季增5.9倍，單季EPS為0.18元；累計今年上半年，華東營收為41.63億元，年增3%，稅後盈餘1.06億元，較去年同期虧損3.52億元明顯改善，累計EPS為0.21元。
于鴻祺指出，華東今年Q2的非標準(利基)型記憶體佔營收比重已達到74%，相較去年Q4時約為50-55%有大幅的成長，由於利基型記憶體應用範疇廣泛，包括智慧型手機、平板電腦、車用、遊戲機都可應用，因此相較於先前較為倚賴標準型記憶體的營收結構，更能甩脫單一產業(即PC與NB)景氣變化的影響。
今年Q2，華東封裝稼動率約為80%，測試稼動率則約為70%。封裝佔單季營收比重約64%，測試佔單季營收比重則約為36%。
展望今年Q3營運，于鴻祺預期，由於利基型記憶體封測需求持續增溫，華東Q3營收將較Q2的22.26億元成長，且Q3毛利率預估較Q2的9%小幅升溫，回到2位數百分比位置。法人則認為，華東Q3營收將有10%左右季增空間可期，本季各月營收可望撐在8億元上方。
針對Micron自8月起正式接手Elpida營運，于鴻祺也表達正面看法，直指原先後段封測業擔憂分屬Micron、Elpida陣營的協力廠商可能面臨「大地震」，不過此一可能性已大幅降低，且Micron也不太可能進一步投資自家的後段封測產能，包括Elpida、及其持股9成的瑞晶納入新美光麾下，對華東而言亦出現新的機會。
而就記憶體產業的長線發展，于鴻祺則直指，Google Android和Apple iOS兩強並立，有助於行動裝置出貨量持續上揚，讓行動應用百花齊放；且相較於過去的PC、NB，單一行動裝置搭載的行動DRAM(mobile DRAM)容量甚至可能更多，在顆數、容量雙增狀況下，對記憶體產業的後續發展，絕對可正面看待。
觀察華東上半年產品組合，封裝佔比約65%、測試佔比為35%，相較去年上半年封裝佔比66%、測試佔比34%，結構僅微幅改變。而若以產品別來看，DRAM(含行動DRAM)則佔逾9成，FLASH佔比約個位數百分比。
華東的FLASH封裝業務絕大多數在中國廠區進行，目前中國廠月產能為4500-4800萬顆、每月貢獻約新台幣5000萬元營收，不過由於中國面臨人力成本高漲、流動率高、人員訓練成本也隨之提高等問題，華東短期內並無擴充中國廠產能的計畫，未來新產能的配置地點將以高雄廠區為主。
華東今年的總資本支出計畫維持在20億元規模不變。目前華東高雄廠區月產能為約1.1億顆，相較去年底時的約8000萬顆有所提高。
