《6月營收》台積電創新高，大聯盟夥伴同歡
MoneyDJ新聞 2020-07-13 09:01:27 記者 王怡茹 報導 半導體產業初夏報佳音，晶圓代工龍頭台積電(2330)6月營收重返千億元大關，來到1208.78億元，創新高，供應鏈也多有好心情，其中家登(3680)6月營收首度站上3億元、刷新紀錄；封測廠部分，以5G概念最旺，包括京元電子(2449)、矽格(6257)、精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)…等皆寫下歷年同期高點。
台積先前以新台幣30元兌1美元預估，第二季營收落在101~104億美元，較上季103.1億美元，季減約2%至季增0.87%，折合新台幣3030~3120億元，較首季3106億元，季減2.4%至季增0.45%；第二季毛利率估50~52%；第二季營益率則預計介於39~41%。
台積6月合併營收為1208.78億元，月增28.84%、年增40.77%，創史上新高，主要是因為公司趕在華為禁令生效前加快出貨海思；累計4~6月營收3106.98億元，季增0.03%、年增28.92%，創歷年次高，符合公司財測。累計上半年營收6212.96億元，年增35.15%，為同期最佳紀錄。
法人指出，蘋果新機有望如期在9月發表，加上高通、聯發科(2454)積極布局5G商機，還有AMD、輝達等大客戶也積極下單，台積5奈米、7奈米產能利用率有望維持高檔，第三季營收有望季增3~5%，第四季則持穩第三季。全年來看，本周法說會可望維持前次財測目標(即全年成長Mid-to-high teens)。
台積6月業績亮眼，相關供應鏈也同歡慶，其中EUV光罩盒供應商家登單月營收3.19億元，月增49.24%、年增35.57%，創歷史新高；台灣光罩(2338)寫下史上第三高，主要受惠於併購效益，以及高階光罩新產線貢獻提升；鑽石碟供應商中砂(1560)在竹南再生晶圓新廠逐步放量下，6月營收年增逾1成、達4.43億元，創同期高。
此外，受惠於台積、美光、封測大廠持續擴大資本支出，朝更先進製程邁進，帶動相關設備、廠務需求增溫，包括自動化機器設備商萬潤(6187)、半導體濕製程設備廠弘塑(3131)、以及半導體設備零組件代工及污染防治系統供應商京鼎(3413)、真空設備領域廠商日揚(6208)等，6月營收皆寫下歷年同期最佳成績。
京鼎表示，半導體製程設備資本支出成長及零件備品商機持續升溫，且今年切入PVD(物理氣相沉積)模組項目，預計明年進入量產，還有中國半導體在地化效應，將會對公司營收成長有所助益。法人則估，第三季營收有可望較第二季略降，但可維持在第一、二季間的高檔水位。
封測廠部分，華為趕在120天寬限期內備貨，供應鏈全力配合趕工，加上5G進入商轉，包括聯發科、高通等IC設計公司積極推新品卡位、搶市占，帶動5G相關晶片封測需求激增，多數封測廠6月營收表現亮眼，年增1~4成不等。
其中，負責CP(裸晶測試)、FT(成品測試)測試的京元電、矽格，以及提供測試介面的精測、雍智、旺矽等皆創同期高。矽格表示，各國加速推動5G基礎建設，公司主要客戶在手機、網通、電源管理晶片銷售見暢旺，相關晶片測試線稼動率居高不下。
至於CIS封測族群，同欣電(6271)6月營收達7.85億元，月增14.33%、年增41.77%，為歷年次高，主要受惠新產能陸續開出、超音波新品逐步放量，以及併購勝麗(6/19完成)效益。法人認為，本季開始公司將完整併入勝麗營收，加上RW(晶圓重組)產能拉升到15~16萬片/月，第三季營收可望創新高，全年挑戰百億元大關。
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