璟德無線/寬頻正成長，亦為4G載波聚合受惠廠

MoneyDJ新聞 2016-10-03 09:02:53 記者 陳祈儒 報導

璟德（3152）今（2016）年上半年在無線（Wireless）、寬頻/IoT物聯網終端市場各年成長30%與25%，而同期手機與藍牙應用則年衰退約14~15%；今年整體營收保持年成長。由於合作夥伴聯發科（2454）晶片組將提高CA（Carrier Aggregation；載波聚合）技術的滲透率，激勵璟德整合元件的成長，且未來三至四年後5G興起，同業的表面聲波濾波器SAW有其物理極限，能夠提供20GHz以上頻率的LTCC研發製造廠璟德，將是主要的受惠者。

璟德為專注高頻整合元件的公司，透過LTCC（低溫共燒陶瓷）技術研發製造無線通訊元件與模組。璟德主要合作夥伴包括聯發科、Qualcomm（高通）、瑞昱（2379）等。以產品型態區分，整合元件占營收比重90%，10%則為模組與晶片元件；若以終端應用區分，Wireless（無線）占37~38%、手機/藍牙約占25~26%、寬頻/IoT應用占37%。

（一） 璟德Q3有匯損，本業毛利率穩健：

璟德第三季因台幣升值影響，初估季度匯損約1,500~2,000萬元左右。

產品毛利率較低的手機貢獻營收比重並沒有拉高，無線加上寬頻/IoT產品線營收比重相加達約75%，產銷結構變化並不多；璟德初估，第三季毛利率應該與前一季相去不遠，仍在60%、61%上下。

璟德表示，9月營收尚待結算，單月或許未能衝高至1.8億元，但是整體第三季營收約5億元，與歷史紀錄相比，大約是打平高峰水準，主要是手機、無線、寬頻/IoT三類終端應用，都有成長。

（二） 無線、寬頻需求，璟德Q4營收仍旺：

璟德表示，第4季營收大約是季持平、或是略高於第3季，在手機、寬頻/IoT都有成長。

未來一年，手機晶片組合作夥伴皆已由3G轉往4G發展，使得整體手機射頻元件需求量增加；加上手機仍走向輕薄體積，可容納射頻元件空間有限，帶動高整合元件的需求。

在營收貢獻度最高的Wireless（無線產品）方面，今年上半年營收年增約3成，主要是連網電視、娛樂遊戲需求，在MIMO （無線多工）趨勢增加在整合元件的用量。璟德預估，無線產品對整合元件訂單量成長的趨勢，今年下半年將持續。

在寬頻/IoT產品方面，璟德今年上半年在該終端市場年成長近25%，璟德透過客戶銷售至北美市場，例如智慧家庭的電子門鎖、穿戴式裝置、畜牧業生畜數量與位置的監控等。

中長期IoT物聯網終端應用數量可超過百億個，比手機銷售量還高，且為少量多樣的設計，對於提供設計能力的璟德來說，是一個適合中長期發展的市場。