精實新聞 2014-05-02 18:24:10 記者 王彤勻 報導
| 2013排名 |
2012排名 |
廠商 |
2013營收 (單位:百萬美元) |
2013市佔率(%) |
2012營收(單位:百萬美元) |
2012~2013成長率 (%) |
| 1 |
1 |
日月光 |
4,740 |
18.9 |
4,298 |
10.3 |
| 2 |
2 |
Amkor Technology |
2,956 |
11.8 |
2,760 |
7.1 |
| 3 |
3 |
矽品 |
2,335 |
9.3 |
2,186 |
6.8 |
| 4 |
4 |
STATS ChipPAC |
1,599 |
6.4 |
1,702 |
-6.1 |
| 5 |
5 |
力成 |
1,267 |
5.1 |
1,408 |
-10.0 |
| |
|
其他 |
12,185 |
48.5 |
12,172 |
-5.8 |
| |
|
市場總計 |
25,082 |
100.0 |
24,526 |
2.3 |
研調機構Gartner發布最新統計數據指出，2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，尤其日圓兌美元的貶值，導致日本半導體封測廠商該年營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。而另一項半導體封測市場成長遲緩的因素，則是DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。
半導體封測產業大者恆大態勢確立。領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光(2311)、Amkor Technology與矽品(2325)的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市佔率。
Gartner指出，由於上述業界領導廠商聚焦於晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進技術，而這類封裝的平均售價(ASP)較高，可使廠商營收增加的速度更快，也因此導致大者恆大的態勢更為明顯。因此，少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。
PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低，並使許多更成熟的封裝技術供過於求。
儘管成長減緩，但第二及第三線的半導體封裝廠商，已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術所省下的成本已回饋客戶，但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。
