易華迎高階手機使用COF潮流，明年營運樂觀

MoneyDJ新聞 2016-08-18 10:44:40 記者 陳祈儒 報導

易華電子（6552）預計今（18）日召開上市前法人說明會。易華是一家Tape覆晶薄膜IC基板（COF）廠商，除了業界常有的蝕刻製程（即減成法製程）之外，還有獨有的Semi-Additive（電鍍技術的半加成法）的36KK產能，在結合蝕刻與電鍍技術上能順利開發雙面COF，將迎接2017年未來高階智慧手機、智慧手錶等穿戴裝置的需求。另外，由於大陸面板上游供應鏈中，沒有COF的供應商，而易華在厚銅技術有不錯的散熱解決方案，所以2016年下半年陸續有面板廠京東方與4K市場需求，下半年可望較上半年營收成長12%。

易華電子前身是台灣住礦電子，主要是日本住友為了因應當時LCD產業移到海外，而在2004年於台灣投資COF生產廠，惟COF設備資本支出高，良率則不易掌握，住友遂在2014年將股權售予了台灣的長華電材（8070），才將公司更名為易華電子。

易華電子總經理李宛霞、副總黃梅雪（如上附圖、由左至右）之前就是COF廠欣寶電子的靈魂人物，兩人在COF領域的研發超過20年，並陸續培養了第1、2、3代技術研發後輩，整個易華電子團隊的研發實力強，是台灣少數的COF公司，主要客戶有台灣、大陸與韓國面板驅動IC，以及面板驅動IC封測廠。

李宛霞說，易華自身的製程工法分為2個，一是用蝕刻的減成法（Subtractive），另一個技術由住友技轉過來的、也是全球唯一擁有半加成法（Semi-Additive）製程技術（工法），所以，易華是全球唯一同時擁有兩種技術的捲帶式覆晶薄膜IC基板廠商。

（一）下半年較旺，Q3營收季增約17%：

今年上半年算是接單的淡季，易華表示，下半年看起來樂觀，會較上半年成長兩位數百分比。法人則指出，易華第3季營收季成長約約17%。

易華副總黃梅雪表示，扣掉2015年的設備減損回轉的1.2億元業外收入，就本業來看，2016年上半年營收，仍優於去年上半年。

雖然今年上半年面板產業似乎有不少雜音，而易華本身上半年營收穩定，而下半年營收成長的原因，是易華本身的厚銅技術，也能讓4K與8K大電視面板達到薄型與散熱的要求，所以大陸客戶下單都出現成長。

黃梅雪表示，在研發COF上，易華很有自信。Semi-Additive未來目標要作到14um的細線距，而Subtractive製程要作到20um，符合客戶在2017年的產品規劃。

（二）易華競爭優勢，Semi-Additive製程，可做細線路基板：

現代消費電子產品設計空間狹小，若是COF基板上的線路設計超過2千條左右，就要用到2-Metal的COF，也就是要用易華才有的電鍍工法、Semi-Additive（半加成法）製程才能達成。

以新的面板驅動IC開發到量產約1年時間，易華推估2017年下半年手機來使用單面到雙面基板將是一個新趨勢；未來中高階手機將採用COF，會在2017年將變為一個潮流，易華對明年營運樂觀。

至於在蝕刻製程的減成法（Subtractive）則能因應2千條線路以下的產品，易華在此製程上因設備折舊早已攤提完畢，有成本的優勢。

（三）雙面COF除了高階手機，並進軍記憶體與邏輯IC：

易華表示，AMOLED面板用的是「雙面COF」，但是若只有手機面板驅動IC用「雙面COF」的話，易華沒有太大的興趣，主因是不想落入小尺寸面板供應鏈的殺價局面。

李宛霞表示，易華規劃把「雙面COF」用在記憶體IC與邏輯IC市場上，例如記憶體基板厚度越來越薄，若是用COF做為基板，體積再更小。體積縮小後，會讓下游封裝廠打金線距離更為縮短，而提供給終端成品廠一個革命性的封裝規格出來。

黃梅雪則說，以前的COF沒有細線路的能力、而且沒有雙面設計，現在易華有這種技術了，就可以推動業界的進步。