昇貿研發中心擬攻半導體材料商機；桃園新廠本季試產

MoneyDJ新聞 2016-10-14 13:20:48 記者 新聞中心 報導

銲錫廠商昇貿(3305)近年來積極進攻半導體材料市場，為擴大半導體銲錫材料研發，昇貿更成立先進材料研發中心，並預計於下周五(21日)舉辦開幕酒會。昇貿指出，桃園的粗錫精鍊新廠將在第四季試產，而寮國新廠也將在明年導入投產，加上公司在台灣仍積極擴展半導體客戶，預期明年獲利可望較今年大幅成長。

昇貿原為PCB上游原料廠商，過去主要係供貨NB代工廠，但近兩年也積極布局半導體領域的業務發展，並在竹北台元科技園區成立研發中心，象徵其積極朝半導體材料市場邁大步。公司指出，新成立的先進材料研發中心將配合半導體大廠之新製程，開發各種相關應用產品，以符合目前與未來電子產品越加輕、薄、短、小之需求，並將研發能力與生產技術，推升至更高之應用層面以跨足半導體領域。

昇貿也指出，雖然近期大環境景氣仍低迷，但昇貿因積極拓展業務，加上受惠錫、銀等金屬價格止跌反彈，帶動整體營運逐漸走出谷底，9月營收達4.80億元，月成長7%，年成長24%，也連續呈營收穩定走揚趨勢，並創下今年單月新高，累計第三季合併營收13.37億元，較第二季成長19%，也創下近七季的新高。