MoneyDJ新聞 2015-06-16 09:24:42 記者 郭妍希 報導
小米打算開發自家處理器的傳聞，在過去時有所聞。不過，這些傳言直到現在才開始有了些份量，因為科技市調機構IHT Technology分析師直接爆料，小米打算學三星電子(Samsung Electronics Co.)、蘋果(Apple Inc.)與華為(Huawei)自行製作智慧機處理器。
IHT Technology中國研究部主管Kevin Wang 14日透過微博(見此)指出，小米設計的處理器最快年底就能完成、未來紅米都將使用自家產的紅「芯」。
Xiaomi Today 15日報導，Wang還指出，次世代紅米機就會使用小米自行設計的處理器，且其運算速度已能與紅米手機2A使用的晶片匹敵。紅米手機2A是紅米手機2的變化款、價位非常便宜，其內建的處理器是中國IC設計廠聯芯(Leadcore Technology)出品的「LC1860 SoC」。另外，紅米手機2則是使用高通的Snapdragon 410。
小米缺乏專利，國際發展受限，之前就傳出該公司找上中國晶片廠聯芯合作，打算自行研發智慧機處理器，藉此取得聯芯的專利保護，進軍海外市場。
EETimes 5月18日報導，聯芯副總Marshal Cheng接受該網站訪問指出，小米勢必需要改採自製處理器，以便做出產品區隔，控制供貨。Cheng強調，2014年小米宣稱出貨量高達6,112萬支，供應鏈出了任何問題，都會衝擊產品發布，因此小米不能繼續依賴高通(Qualcomm)和聯發科(2454)晶片。不僅如此，各家智慧機業者都使用高通和聯發科晶片，會讓小米產品缺乏獨特性。
聯芯隸屬於大唐電信集團，此一集團以中國電信科學技術研究院(China Academy of Telecommunication Technology、CATT)為股東，參與中國3G TD-SCDMA標準制定，也擁有4G TD-LTE-Advanced專利。Cheng表示，聯芯享有CATT的LTE、LTE-A專利，對小米極具吸引力。
小米先前因為專利保護不足，在印度遭愛立信提告，吃上官司。與聯芯結盟，可獲得部分專利保障。PhoneArena網站認為，小米高階機種短時間應該不會改用自家晶片，要研發出能和高通抗衡的晶片，仍需一段時間。
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