精實新聞 2011-09-01 18:42:18 記者 楊喻斐 報導
檢視各家IC封測廠半年報表現，僅有二家公司上半年的獲利優於去年同期，其餘全數都較去年同期衰退，若以EPS成績而言，力成(6239)以4.86元穩居第一，福懋科(8131)上半年的獲利年增40%，成長幅度最大。至於華泰(2329)、典範(3372)的虧損均同步擴大，表現並不理想。
2008年金融海嘯過後，半導體產業於2010年展開強勁的復甦力道，產能供不應求之外，不少IC封測廠的資本支出也達到歷史高峰，而進入2011年，第一季普遍有淡季不淡，第二季又遇到日本強震海嘯變數，引發斷料疑慮，進而出現重複下單的情況，因此第二季IC封測產業的表現仍優於第一季。就整體上半年來看，受到匯率因素、金價上漲等影響，IC封測廠的獲利表現多數遜於去年同期水準。
展望下半年，記憶體封測族群將面臨DRAM廠減產的利空，恐缺乏營運動能，至於晶圓測試端也將受到晶圓代工廠產能利用率下滑影響，期待能否於第四季出現好轉跡象。邏輯IC封測的部分，相關業者較看好通訊、消費性電子產品的需求，惟認為全球景氣復甦情況將使得下半年的傳統旺季不如往年水準。
記憶體封測族群今年上半年的營運表現相對抗跌，福懋科、華東(8110)為唯二獲利成長的二家封測廠，其中福懋科在主要客戶南科產出增加、良率提升以及LED測試代工業務成長助益，上半年營收63.61億元，年增率9.73%，稅後淨利9.42億元，年增率達40%，EPS2.13元。
華東上半年稅後淨利4.66億元，年增率5.16%，EPS0.93元。至於力成依舊是獲利王，上半年合併營收200.21億元，改寫新高，稅後淨利35.33億元，較去年同期則下滑6%，EPS4.86元。
展望下半年，記憶體封測業者態度轉趨保守，並指出DRAM廠的減產效應已經開始發酵，第四季的衝擊程度恐將更為嚴重。
至於小型記憶卡封裝廠包括華泰、典範也是受到整體景氣不佳拖累，上半年均呈現虧損情況，並較去年同期擴大，稅後虧損金額分別為1.7億元、1.37億元，每股稅後虧損分別為0.28元、0.46元。
邏輯IC封測的部分，兩大龍頭廠以日月光(2311)的表現相對持穩，上半年稅後淨利高達76.18億元，也是獲利金額最高者，EPS1.28元。矽品(2325)仍在追趕當中，上半年獲利下滑27%，EPS僅0.7元。
以消費性電子IC封測為主的超豐（2441）上半年的獲利不佳，稅後淨利6.05億元，較去年同期減少40%，EPS1.09元。
驅動IC封測大廠頎邦（6147）受到面板景氣疲軟不振衝擊，今年即使正式併入蘇州頎中，但是整體的產能利用率還是明顯下滑，上半年稅後淨利8.02億元，年減26%，EPS1.36元。
IC測試廠的部分，受到產能利用率下滑影響，其中以京元電(2449)衰退的幅度最大，上年稅後淨利2.68億元，年減67%，EPS0.21元。矽格(6257)上半年稅後淨利為4.26億元，衰退幅度達30%，EPS1.21元。
以RF IC測試為主的全智科(3559)的表現也是不如去年同期，上半年稅後淨利1.08億元，年減20%，EPS0.96元。
欣銓(3264)、台星科(3265)以晶圓測試業務為主，兩家公司上半年獲利分別較去年同期下滑40%、30%，EPS分別為1元、0.81元。另外，以LED挑揀代工與IC測試兩大業務為主的久元（6261）今年上半年的獲利亦持穩，EPS3.91元。
類比IC測試的部分，逸昌(3567))受到客戶訂單轉疲衝擊，產能利用率也出現下滑，上半年稅後淨利分別為1963萬元，年減62%，EPS0.5元；而誠遠(6079)近年來對於產能擴充相對保守，產能利用率得以維持一定水準，上半年營收3.25億元，較去年同期僅小幅減少3.56%，稅後淨利8950萬元，年減9%，EPS1.32元。
菱生（2369）今年上半年合併營收與去年持平，不過受到毛利率從去年同期22.08%明顯下滑至17.36%，導致獲利也跟著縮水，加上所得稅費用增加，稅後淨利為2.8億元，較去年同期減少35%，EPS0.76元。
