MoneyDJ新聞 2015-12-23 08:44:55 記者 郭妍希 報導
南韓媒體Business Korea曾在10月27日直指高通(Qaulcomm Inc.)次世代處理器「驍龍(Snapdragon)820」還是過熱、三星電子為了降低處理器溫度可能得在智慧機內放置散熱管(相關新聞見此)，但高通隨即透過官方微博直斥傳聞不實。
不過，大陸媒體TechWeb剛剛爆料，摩托羅拉(Motorola)預定明(2016)年發布的第四代智慧機「Moto X」整體結構相當強調散熱的設計，由於之前就有傳聞這代的MotoX會內建驍龍820，讓人不禁再度質疑起該款處理器的發熱問題。
TechWeb 22日報導，網友最新洩出的第四代Moto X內部諜照顯示(見此)，這款手機使用了金屬中框設計，除了鞏固機體結構、還能加強散熱，另外連熱導管(heat pipe)都用上了。
報導指出，熱導管是PC常用的技術、尤其是筆電幾乎都會用到，其功能是把處理器多餘的熱量快速傳遞到散熱片上，而手機的散熱片就是金屬結構或者整個機身。從上述智慧機的設計來看，其發熱量應該是不小的問題。由於之前的傳聞直指四代Moto X可能會使用驍龍820處理器，若真是如此，那麼驍龍820的發熱問題也不容樂觀。
以供應鏈與研發周期來看，四代Moto X最快也要明年第2季才會問世，因此當中仍存有很多變數、說不定最終版機型將會移除熱導管，一切仍需持續關注。
知名Twitter爆料用戶Ricciolo 7月17日就曾透露(見此)，驍龍810與次世代處理器在過熱的問題上並無太大不同，得等驍龍830才能解決「一部分」問題。Ricciolo還指出，驍龍830會在明(2016)年第3季問世。不過，Ricciolo當時的推文如今已遭刪除。
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