柏承攻高層數測試板拼轉機；Q3營收再升溫

MoneyDJ新聞 2016-06-23 12:13:42 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商柏承(6141)近期營收已創下近2年來新高，第三季營運可望再往上。柏承近年進行客戶結構和產品轉型，年後切入小米供應鏈推升營收向上，也往醫療/網通/穿戴等多樣市場發展，也與半導體設備廠合作開發高層數測試板，今年虧損將大幅縮小，明年在減少提列、折舊縮小下，力拼轉虧為盈。

柏承去年虧損壓力大，除了崑山廠因高毛利率訂單不足，再加上維修和折舊成本高，以及崑山廠去年因應法規增提「五險一金」的準備，去年提列金額達1億，導致虧損擴大，而「五險一金」總共要提列兩年，估今年要提列約8000萬，故今年仍有此負擔。

在近期營運上，柏承5月營收2.87億元，月成長14%，創近22個月的新高水準，年增率逾6成，今年前5月營收年增也達25%的水準。今年營收成長，主因崑山廠年後切入小米供應鏈，崑山廠今年以來營收年成長4-5成，推動整體營收成長。展望未來，6月因客戶盤點營收回軟，下半年單月營收有機會再創新高，第三季會較第二季往上。

而在今年主要的營運方向上，仍是聚焦於虧損壓力較大的崑山廠部分，崑山廠產能30萬呎/月，產品包括HDI、雙面板以及傳統板，在經過調整後，崑山廠已有客戶群和應用市場的變化，除了增加小米，柏承也將重點放在利基市場，包括醫療、網通和穿戴市場，在醫療領域客戶已有panasonic已出貨，未來除了用在手機領域的HDI，也會透過HDI的技術將會走多樣的市場。

崑山廠去年本業虧損1億人民幣，今年在產品和客戶面改善下，估崑山廠全年虧損減半，全年估虧損5000萬人民幣的水準；另外，柏承崑山廠目前在中國掛新三板，待獲利後，未來有機會轉中小型板或A股。

而在台灣廠的部分，柏承台灣廠一直都維持獲利，包括樣品量以及少量工業用板、測試板以及特殊的板子。其中，柏承也擬跨入目前最夯的測試板的部分，與美系半導體測試設備大廠和台灣測試材料廠合作，攻測試板領域，目前30層板以下已小量出貨，30層板以上在認證中，此產品毛利率高，9月以後放量，為未來的明星產品。

在惠揚廠的部分，主要做大量的傳統板，客戶群以網通跟電源供應器為主，惠揚廠一直都獲利穩定，產能約30萬呎/月，最大產能可達40-50萬呎，法人估，惠揚廠今年獲利可達1億元的水準。