MoneyDJ新聞 2015-01-05 11:02:58 記者 陳祈儒 報導
屬於鴻海（2317）集團一員的F-訊芯科技（6451）將在本（1）月8日舉行上櫃前法說，並擬於本月底前掛牌。訊芯主要產品是SiP（System in Package）系統級封裝模組，占其營收比重8成；在母集團居全球智慧型手機、平板電腦的主要代工廠的加持下，法人評估，訊芯今（2015）年的出貨量仍大，每股獲利可望仍有8~10元水準。
訊芯科技前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠；國碁中山廠之前以混合型積體電路模組的製造，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。
訊芯董事長徐文一出身德州儀器，因打高爾夫球而結識當時國碁前任總經理李光陸；在2000年徐文一離開矽品（2325）後，徐就加入了國碁，並帶領積體電路模組事業體部門（即國碁中山廠）。
訊芯SiP產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器（LNA）、微機電系統（MEMS）及感測元件等。其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等，主要應用於消費性電子、雲端服務器和助聽器產品等領域。
訊芯2011~2013年毛利率表現十分出色；2013年合併毛利率從前兩年的36~39%的毛利率水準，升高到2013年的45.6%。訊芯表示，2013年的毛利率增加，主要是當年原料基板、機構件等降價讓營業成本減少，且高毛利產品銷售量增加。
從訊芯近兩年來零組件進貨比例變化來看，訊芯已經大量減少採用景碩科技（3189）的IC基板，主要採購來源已是敦吉科技（2459），應是成本變動與毛利率提高的原因。
而IC封測廠則指出，人工成本、機構件採購價格，還有機器設備折舊都會影響其毛利率表現。其中，設備折舊占了約15~20%的因素，也會是影響很大的變數之一。
訊芯表示，從研究機構調查全球手機等消費電子對SiP模組使用量來推估，該公司之前在SiP模組的全球市占率約28%；再配合訊芯母集團是鴻海與富智康集團，訊芯未來在手機、平板的SiP模組滲透率仍會很高。
同時，訊芯也正投入微機電系統（MEMS）及感測元件等，也能夠爭取穿戴式裝置市場商機，未來將隨著消費性電子產業成長而增加接單量。
在公司股東結構方面，F-訊芯的大股東Foxconn (Far East)Limited持股71.2%，董事長徐文一持股7.1%，再加上重要經理人與管理階層等，大股東加上經營團隊的總持股比例約85%；只要這些股東籌碼穩定，法人預料在訊芯第一上市掛牌之前應有漲勢可期。
在今年的產能展望上，訊芯的中山二期廠房已於去（2014）年第4季完工後陸續購入機器設備及進行試運；中山二期廠的資本支出將全數以本集團自有資金支付。中山二廠今年第1季將可正式量產。
