MoneyDJ新聞 2015-03-31 10:14:20 記者 郭妍希 報導
Sony Corp.正在準備次世代旗艦智慧型手機「Xperia Z4」的傳言甚囂塵上，Z4的GFXBench跑分結果又遭洩出！
Phone Arena 30日報導，消息顯示一款代號為「Sony E6553」(很可能就是Z4)剛剛執行過評測程式GFXBench的一系列測試，結果發現，Sony似乎不打算加入QHD解析度(1440p)陣營，還是繼續採用解析度為1080 x 1920的5.1吋螢幕。
另外，GFXBench還偵測到這款智慧型手機內建64位元八核心高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器、3GB RAM、32GB的儲存容量、2,000萬畫素主相機、500萬畫素自拍相機，作業系統則是Android 5.0.2 Lollipop。
如何能夠確定E6553就是Z4？很簡單，除了這款手機的硬體規格與2015年旗艦機種相符外，「E」代表的是製造年份(即2015年)，兩個因素皆指向E6553就是Sony今年的旗艦機Z4。這也是Z4的正式規格首度被揭露。
這與先前傳出的Z4規格不太相同。phoneArena和The Science Times 3月5日報導，外傳Z4新機造型和尺寸可能會和Z3相同，維持在5.2吋，畫素則提升至2K等級(2,560x1,440)。預料Z4會搭載64位元的高通Snapdragon 810晶片、4GB RAM、電池容量高達3,420mAh。相機部分，據傳主相機和自拍鏡頭各為2,100萬、500萬畫素。
Sony不像許多智慧型手機大廠、每年僅會發布一款旗艦機種，相反地該公司是以半年為新機發表的週期，這也意味著，次世代旗艦智慧型手機「Xperia Z4」應該隨時都可能問世。不過，Z4卻在3月初舉行的世界通信大會(Mobile World Congress；MWC)中缺席，引發市場關切。
最新謠言顯示，Sony可能正在忙著解決驍龍810處理器的過熱問題。Phone Arena 3月9日報導，知名Twitter爆料用戶Ricciolo 3月7日透露，Sony正在尋找解決方案，希望能在處理驍龍810的過熱問題之餘，還能保有超薄的機身設計。根據報導，Xperia Z4理論上應該是全球最薄的旗艦機種。
爆料新星@OnLeaks 3月16日在twitter上公開了據稱是Sony Z4的實機圖片(圖片按此)，而@OnLeaks公布的圖片雖僅有Z4的上半部分，但從設計面來看，似乎和Z3沒有太大差異，但因其前置相機、聽筒、感測器和插槽蓋的位置有差異，因此可確定是有別於Z3的Sony智慧手機產品。
除了上述Z4圖片之外，@OnLeaks也在twitter爆料稱，Z4尺寸為146.3x71.9x7.2mm，其尺寸幾乎同於Z3的146x72x7.3mm，因此推測Z4螢幕尺寸可能將同於Z3為5.2吋。
日本總合情報網站「Gadget速報」曾於3月7日轉述Phone Arena的報導指出，網路上流出了據稱是Sony Xperia Z4的本體外框照，而據悉Z4厚度預估僅6.3mm，將比現行旗艦機Z3薄了1.1mm、且厚度也勝過競爭對手三星Galaxy S6及蘋果iPhone 6(S6、iPhone 6厚度皆為6.9mm)。Phone Arena指稱的Z4厚度和@OnLeaks公佈的數值天差地遠，而現在也沒辦法確認哪一方為真。不過若@OnLeaks公布的數值為真，可能暗示Sony為解決驍龍810過熱問題而捨棄Z4的「超薄」機身設計。
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