《DRAM》Ultrabook與雲端興起 4Gb明年成主流

精實新聞 2011-09-28 17:14:06 記者 楊喻斐 報導

Ultrabook將可望為PC產業注入活水，雲端產業亦蓬勃發展，讓DRAM業者備受期待，雖然現階段仍處於供過於求窘境，但DRAM業者現階段仍積極進行製程微縮，降低成本，同時也競相投入DDR3 4Gb量產，市場預期，在Ultrabook內建DRAM標配大幅提升之與雲端產業需求激勵下，將可以推升DDR3 4Gb顆粒成為明年下半年的主流規格。

英特爾、微軟與多家品牌筆記型電腦大廠均力拱Ultrabook，據悉，DRAM廠已經感受到DDR3 4Gb的強勁需求，加速DDR3 4Gb顆粒轉進速度。

從Ultrabook產品設計來看，11吋與13吋機型厚度被限定在18mm與21mm，空間有限下，記憶體架構除了需從SODIMM模組架構轉為on Board(直接打在主機板)外，DRAM顆粒也必須捨棄2Gb顆粒，直接使用4Gb顆粒以節省空間，加上各PC-OEM 廠皆將Ultrabook列為2012年重點產品，4Gb顆粒需求將會大幅攀升。

除了Ultrabook備受期待之外，今年以來，各家DRAM業者積極搶進的雲端/伺服器產業，明年亦可望延續動能。以市場主流RDIMM來看，將從現有8GB與16GB的主流規格逐步往32GB甚至更高容量邁進，伺服器市場對於4Gb顆粒需求將較其他市場更為強烈。

分析各家DRAM廠對於DDR3 4Gb量產進度，韓系廠商仍是速度最快的廠商，三星已在第二季導入量產，為目前市場上最大的供應商，海力士也將於第四季末大量供貨，由於韓系廠商在伺服器市場擁有超過60%以上的市占率，初期先進製程的DDR3 4Gb顆粒將優先供給伺服器市場為主，Ultrabook方面則在進行驗證階段。

日系廠商方面，爾必達在策略上對於Ultrabook供貨相當積極，目前已有部份機型採用爾必達DDR3 4Gb顆粒，加上子公司瑞晶(4932)本季導入DDR3 4Gb顆粒試產，明年上半年產能將會大量開出。

美光則是在伺服器市場仍穩健成長，30nm製程正在進行試產當中，預計明年第一季投入量產，同時南科(2408)、華亞科(3474)亦在廠內進行30nm試產中，量產時間可望於今年底明年初。

DRAM業者預期，DDR3 4Gb顆粒將成為明年下半年主流規格，在製程轉進速度及顆粒品質將會是獲利能力的決勝關鍵。