MoneyDJ新聞 2015-02-12 09:49:44 記者 陳祈儒 報導
穩懋半導體（3105）今年第1季延續淡季效應，但今年全年將較2014年成長；今年成長動力主要有3：（1.）非蘋手機如中國通訊品牌廠陸續切入3G、4G，強化因應蘋果手機銷售淡季的能力；（2.）在Infra.基礎建設市場成長2~3成；（3.）BiHEMT產品線藉著封裝尺寸小與省電優點，有機會用於穿戴式裝置及IOT物聯網市場。
除了手機與無線網路應用市場，穩懋今年在Infra.（高頻基礎建設）的成長性將是最高。法人則預期，受惠於基礎建設，還有非蘋手機成長，同時CMOS、MMPA的負面效應已經淡化，穩懋今年砷化鎵晶圓月產能將達2.9萬片，較去年的2.4萬片再成長21%，每股稅後淨利將接近3元水準。
穩懋成立於1999 年，主攻砷化鎵晶圓代工；用於手機的HBT占營收約6~7成，用於 WiFi 的pHEMT占2~3成，而結合兩者的BiHEMT占比仍低於5%。穩懋擁有2座6吋砷化鎵晶圓廠。就市場應用別，去年Q3應用領域分別為是手機Cellular占50％～55％、無線WiFi占30％～35％、基礎建設Infrastructure占15％～20％，客戶則包括Avago、Skyworks、Anadigics、Murata 等國際大廠。
近年全球砷化鎵產能再增有限，同時砷化鎵晶圓代工目前占整體產值僅約3成，讓穩懋成為 IDM廠釋單的受惠公司。
法人評估，國際大廠請穩懋代工的砷化鎵晶圓，應用在iPhone的PA（功率放大器）上；在去年第3季對砷化鎵拉貨高峰過後，預計今年第1季營收會是淡季，季減幅度約10%、11%，並推估本季產能利用率約低於8成。
穩懋今年資本支出約20億元，高於去年7~8億元資本支出，主要是布局非蘋市場、以及非通訊市場的應用，其中，最受市場關注的是在穿戴式裝置（Wearable Device）上。
從穩懋今年的資本支出金額水準，則看出穩懋對於2015年、2016年成長有一定的自信心。穩懋過去的年度資本支出最高一度也有30億元水準，所以法人評估，今年20億元投資額應有經過慎密計算，並非無的放矢；其中有一半金額、約10億元用於蓋新廠，另一半金額用於生產設備上。
在營運表現上， 去年季度營收高峰落在第3季，第4季營收季減11%，估計第4季毛利率應在35~37%之間。
穩懋認為，今年手機客戶、無線網路應用仍會成長，但是會以電信基礎建設（Infrastructure）的成長幅度最大；基礎建設市場去年成長約40%，今年可望再成長20~30%。
客戶分散也是穩懋今年的重點，除了iPhone之外，今年也要增加中國通訊客戶。
公司策略上是提高非通訊產品比重，以及中國通訊客戶陸續轉換到3G、4G應用。2015年對Apple訂單波動因應能力提高，對於公司的營運彈性有幫助。另外，BiHEMT藉著封裝尺寸小及省電特性，有機會用於穿戴式裝置及物聯網上，預估BiHEMT今年占營收比重，從過去的5%向上拉升。
