MoneyDJ新聞 2014-10-28 18:24:31 記者 陳祈儒 報導
力成科技（6239）於今（28）日下午舉行第3季法人說明會；受惠於通訊業對NAND Flash需求與邏輯IC凸塊製程穩定成長，其第3季繳出稅後淨利季增6.6%、單季EPS 1.25元〈近9季新高〉的成績。力成董事長蔡篤恭表示，明年DRAM封測要恢復成長，並且預料晶圓凸塊明年第2季會有大幅跳升（Jump），帶動2015年營收挑戰新高〈換算後將有5%以上年成長〉。
今日法說由力成董事長蔡篤恭、總經理洪嘉(金俞)主持。會中公布第3季財報，母公司單季淨利季增6.6%至9.58億元。第3季每股稅後盈餘1.25元，高於上季的1.18元，並優於去年同期的0.51元。
展望第4季，力成沒有給明確的營收展望，但是明確指出會溫和衰退。洪嘉(金俞)指出，力成第4季營收、毛利率和每股獲利將溫和下降，主要係第3季季底客戶庫存調節因素，且低階低腳數邏輯IC封裝接單趨緩。
在資本支出上，洪嘉(金俞)預估，2014年力成整體資本支出規模約100億元，其中力成資本支出約80億元，子公司超豐（2441）資本支出約20億元。至於2015年的資本支出規劃，力成則相對保守，主要將投資於晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）和先進封測技術。
力成表示，在明年資本支出不大的基礎上，明年折舊攤提約80~90億元之間。
對於明年的營收基調，蔡篤恭態度相對樂觀；他表示2015年在產品、技術、客戶分別到位下，明年營收應該可望刷新2012年營收水準，再創新高峰。2012年合併營收為416億元，是歷史新高紀錄。
蔡篤恭評估，2015年營收要成長，首先標準型DRAM（記憶體）要恢復過往的成長水準，NAND Flash（快閃記憶體）要維持不錯的市場地位，在邏輯打線Wire封裝上則要穩定，同時在晶圓凸塊客戶上，預估2015年3、4月，或是最晚5月份會有明確的跳升（Jump）。
在長期成長市場上，蔡篤恭也提出2016年、2017年在IOT（物聯網）的發展機會，此跟矽品(2325)董事長林文伯的看法相近。蔡篤恭說，未來感測器與智慧車輛的科技應用，力成不會缺席，將跟超豐與其他半導體公司在SiP（系統級封裝）合作，瞄準物聯網商機。
力成目前與同集團公司超豐的業務分工模式為，力成主攻通訊市場的高階邏輯封測，而超豐在低階邏輯封測上持續擴大接單。力成目前在高階邏輯封測還沒有帶來實質獲利貢獻，也成為法人關心的焦點。
洪嘉(金俞)表示，在高階邏輯封測例如FC(Flip Chip)上，業界正處流血價格競爭，有些同業報價的確不好，不過對力成來說，有些客戶報價水準也還好，視不同客戶而定。未來力成在高階邏輯IC封測上，要在FC與凸塊製程上再作精進，以改善毛利表現。
