燿華今年資本支出增，看好軟硬結合板/任意層

印刷電路板廠商燿華（2367）今年看好軟硬結合板和任意層市場，包括應用在智慧型手機和汽車板領域，總經理許正弘表示，公司去年資本支出約15億元，今年投資額會比去年多，主要是增加細線路和高階HDI產能，土城和宜蘭廠都會有投資計劃，預計第二季開始擴產，新增產能下半年可望投產。

展望今年獲利成長動力，許正弘表示，除了客戶需求外，燿華本身也優化產品組合，如細線路和高階HDI的產能成長，對獲利也有幫助，再加上公司在淡季的成本控管見明顯成效，而子公司大陸展華已連續24個月獲利，另外，他也說，今年美金對台幣可望維持在30元以上，是為外部環境上的有利因子。

燿華大陸廠展華去年獲利向上成長，全年獲利超過3000萬元人民幣，今年續向上。展華產品應用以智慧型裝置為主，占營收比重5成，汽車板占1/3，其它包括POS等應用領域。

但另一方面，許正弘表示，今年整體PCB業供應仍可能大於需求所導致的降價效應，以及原物料銅/金可能微幅上漲，則是獲利的負面因素。