MoneyDJ新聞 2014-11-18 09:43:28 記者 陳祈儒 報導
目前聯發科（2454）有4成手機晶片組與璟德(3152)合作，外界預期聯發科明（2015）年的4G SoC晶片組銷售可望較高通（Qualcomm）的4G晶片組成長下，璟德料將能受惠中國大陸通訊手機市場轉換到4G的動力，進而帶動明年營收成長，且因為降低3G晶片組出貨，毛利率仍可望維持在相對高水準。
大陸的4G遲遲無法有大幅的進展，主要是大陸TD-LTE採用三頻、還是五頻都不固定，因此璟德在模塊市場沒有成長，主力產品轉至單價較低的整合元件市場，所以璟德今年營收大致跟去年的12.9億元相去不遠，但是毛利率仍持續改善而走揚，惟所得稅率亦提高，法人預期，璟德今年EPS約在7.5元。其中，今年第4季營收大約在3.45億元左右，季增約2~3%。
就明年整體大陸4G手機市場初步概況，主力廠商高通仍占了主要市場份額，而且在部份主力4G晶片組報價比聯發科要低。不過，高通是透過FAE來支持手機大廠，使研發能力、出貨量相對不高的一般手機廠，若想要快速推出新款4G手機，應會採購聯發科晶片組，若不考慮工作天數因素，璟德明年第1、2季接單有機會成長。大陸市場占今年璟德營收比重48%，因此當地市場的成長對璟德將會有明顯的營運推動力。
4G手機因為多頻的特性，因此元件的使用顆數較3G機種增加了2~3倍，在無線射頻的用量上顯著增加。因此，只要璟德合作的晶片組夥伴推出的4G手機晶片組比例越高，對於璟德的營收與利潤越有幫助。
璟德表示，無線網路普及化，4G與IOT（物聯網）部份將是2015年的主要成長動力。對比於今年，整體4G整合元件與模塊對璟德還只算是極小量階段。
另外，國際重要的無線射頻IC廠，例如藍牙、Wi-Fi、Zigbee、RFID等技術廠都是璟德的合作夥伴，除了聯發科外，還有Broadcom、Qualcomm、Intel、TI、瑞昱（2379），由此也可看出有不少比例是美系半導體廠。
今年1~3季璟德來自北美的業績貢獻度有30%，是今年前3季毛利率年增1.44個百分點的重要原因之一，預計明年在物聯網與行動支付NFC（近場通訊）上的應用增加下，璟德這些美系客戶下單也會增加，是以，明年多樣少量的整合元件接單不會減少，並為明年上半年璟德毛利率可望維持在52.5~55%區間的主因。
明年營收成長的另一個觀察點，則是來自璟德產銷比重的變化。璟德今年前3季產品比例，整合元件營收占比為83%，模組佔10%，其餘7%為單獨元件；相較於去年的整合元件76%，模組15%，單獨元件9%。
可看出整合元件增加了7個百分點，模組則下降了5個百分點，產銷比重有了明顯變化。
由於模組產品單價要高出許多，而單價低的整合元件的出貨比重增加，所以璟德今年營收沒有成長。目前璟德手上有7~8個模組開發專案，若有2、3個專案付諸執行，明年營收預計有機會出現兩位數的正成長。
