半導體客戶擴高階封裝產線，弘塑下半年看旺

MoneyDJ新聞 2015-04-13 10:32:33 記者 張以忠 報導

受惠晶圓代工、封測大客戶投入高階封裝產能建置，專攻先進封測設備的弘塑(3131)目前產能滿載，且因中國大力扶植本地半導體產業，弘塑掌握中國一線大廠客戶，接單看增，且除了半導體之外，弘塑近年切入的光電、面板濕製程設備亦持續接單；法人表示，依設備認列營收時間點來看，今(2015)年下半年營收可望較上半年明顯升溫。

弘塑成立於1993年，為半導體濕製程設備供應商，產品包括酸槽設備、單晶片旋轉機台、化學品(金屬蝕刻液等)。客戶為台灣晶圓代工、封測一線大廠；中國設有事業部服務中芯、長電、三安等客戶。

弘塑客戶2013年大幅擴充產能，帶動設備需求在該年看增，而隨著客戶產能建置告一段落，去年設備需求因而下滑，致弘塑去年營收達16.10億元、年減29.35%，營益率21.58%、年減4.62個百分點，EPS達11.90元，較前年的20.30元衰退。

公司董事會決議配發現金股利7.5元，目前殖利率近5%。

展望後市，受惠晶圓代工、封測大客戶投入高階封裝產能建置，台積電(2330)今年將於龍潭科學園區建置高階封裝生產線，而封測雙雄日月光(2311)與矽品(2325)，今年資本支出雖較去年減少，不過資源集中在投入高階封測產能，弘塑將同步受惠。

另方面，中國為擺脫晶片過度依賴外部供應，中國政府近年大力扶植半導體產業，包括晶圓代工、封測廠持續進行擴產，而弘塑已掌握中國一線大廠客戶，後續接單看增。

此外，弘塑近年為降低公司營運受半導體景氣影響過深，跨入光電、面板濕製程設備，目前已切入中國、台灣客戶，持續有接單表現。

首季為設備傳統淡季，弘塑首季營收達3.71億元、年減9.77%，法人表示，受惠大客戶新增產能，弘塑目前產能滿載、趕交貨，依設備認列營收時間點來看，今年下半年營收可望較上半年明顯升溫。