辛耘下季將上市；其高性價比設備前景看增
精實新聞 2012-12-11 18:38:29 記者 羅毓嘉 報導 設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今(11)獲得交易所董事會通過核准上市，預計將於明年Q1掛牌交易。輔導券商國泰證券指出，辛耘是國內少數的半導體製程自有品牌設備製造商，在台系半導體廠設備國產化的趨勢當中，辛耘的高性價比設備銷售前景看增，長期市場需求穩健增長，同時其再生晶圓業務持續切入12吋45奈米製程領域，將受惠於國際IDM廠訂單外包、國內晶圓代工產能提升的商機。
辛耘主要業務為代理半導體設備，佔營收比重約60%，應用面涵蓋LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域；同時辛耘也自行研發LED與半導體濕製程設備，佔營收比重約15%，而在2006年跨足的再生晶圓製造業務，佔營收比重則約為25%。
2011年，辛耘合併營收為27.61億元，年增21.3%，合併毛利率為31%，稅後盈餘7708萬元，年增12.9倍，EPS為1.21元；累計今年前3季，辛耘合併營收為16.43億元，年減15.4%，合併毛利率則從去年同期的28.6%提昇至34.1%，累計稅後盈餘則為9968萬元，較去年同期的18.5萬元大幅增長，EPS為1.35元，獲利已超過去年全年成績。
辛耘為台灣主要的半導體設備代理商，近年來跨足半導體前段濕製程設備製造與再生晶圓領域，取得不錯的成果，儘管今年設備代理業務有所下滑，不過再生晶圓、自製設備營運比重持續提昇，並打入國內主要半導體及光電大廠，造就今年前3季營收雖減，獲利反增的格局。
辛耘的自製半導體設備主要鎖定前段濕製程（晶圓清洗、蝕刻、光阻剝離）設備，客戶包括台積電(2330)及晶電(2448)等半導體及光電領域一線大廠，目前已在國內LED濕製程取得領先地位，現並積極發展單片晶圓技術，培養進入下一世代高階晶圓製造的實力，力求卡位半導體設備國產化的趨勢與商機。
另一方面，辛耘也在2011年9月合併其轉投資公司辛耘晶技，切入再生晶圓的製造與銷售服務，今年正式進入收成期。辛耘指出，半導體製造業者持續投入先進製程，且因矽晶圓材料價格上漲，讓半導體製造業者在成本壓力下，勢必提高再生晶圓的需求量，再生晶圓出貨量增、也成功帶動辛耘毛利率持續改善。
辛耘指出，隨著先進製程的演進，晶圓表面鍍層材料越來越複雜，線寬越來越小，辛耘的再生晶圓從120nm到現行的45nm製程，皆能得到客戶端之認證合格；未來辛耘將持續進行45nm製程技術之提升，著手規劃下一世代製程及設備機台組合，力求掌握國際IDM廠訂單釋出、國內晶圓代工產能提升的契機。
辛耘上市案的輔導券商國泰證券則指出，辛耘預計於明年Q1掛牌上市，預期隨著半導體前段濕製程設備需求增加，再搭配獲利穩定的再生晶圓業務及設備代理，其未來業績表現應有往上空間。
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