聯發科X30規格外洩！傳採台積10奈米、6月設計定案

MoneyDJ新聞 2016-03-31 12:33:18 記者 郭妍希 報導

聯發科(2454)的「Helio X20」系統單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU)，之後則推出了運算稍快一些的Helio X25、未來將內建於「魅族Pro 6」、「LeTV Le2」智慧機。現在，最新消息傳出，聯發科打算開始打造採用台積電(2330)10奈米製程技術的「Helio X30」，最新的規格跟著流出。

Phone Arena、GSMArena 30日引述中國MTK手機網報導，知情人士透露，X30將進一步深挖三叢十核的潛力，不僅確認會應用10奈米製程，且是採用台積電10nm FinFET工藝，預估最快6月就能成功「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。

helio X30雖然仍是聯發科提出的「三叢十核」設計，但是在處理器核心、主頻率等方面進行了很大的提升，X30將由2顆A7X 2.8GHz、4顆A53 2.2GHz以及4顆A35 2GHz共計十核心組成，其中2個A7X核心暫時沒有準確的命名，是ARM最新產品，代號為「Artemis」，最快要等到年中才會正式發佈。Artemis相較於A72，最少有20%的性能提 升，同時功耗下降。

A35的省電效率極佳，且運算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另外，Artemis是Cortex-A72之後，由ARM出的下一代核心，應該能與高通(Qualcomm)的Kryo解決方案一較高下。採用台積電10奈米製程則意味著，省電效率會比Helio X20高上100%。

不僅僅是工藝制程和核心/主頻的大升級，helio X30的網路部份亦有明顯的強化，X30會重歸IMG懷抱，整合PowerVR 7系MP4 GPU，同時支援最高2600萬圖元攝像 頭以及雙主攝和對VR技術的支援，網路方面會支援全網通，支持Cat.13標準(之前傳為CAT.10)。

不過，上述消息僅是謠言，大家對此最好還是抱持保留的態度。

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