MoneyDJ新聞 2015-04-30 09:20:18 記者 新聞中心 報導
專攻先進封測設備的弘塑(3131)昨(29)日召開法說會，公司董事長張鴻泰表示，公司以領先技術參與客戶高階封測初級研發，對今年接單表現有信心；至於今年營運是否會比去年好，他強調將會全力以赴。弘塑表示，今年努力目標是維持營收成長，未來維持獲利成長則是經營團隊努力的目標；目前公司在2.5D/3D IC方面，成本改善已有很大進步，逐漸接近量產時程。
張鴻泰進一步指出，目前弘塑的市場分為四個領域，第一是核心市場，例如高階市場部分；第二是友善市場，例如2.5D/3D封裝及相關製程設備；第三是鄰近市場，例如包括穿戴式裝置在內的特殊封裝；至於第四領域則是大眾市場，包括LED及GaAs等；而當客戶在進行先進技術研發時首先想到的是弘塑，這就是公司優勢所在。
對於台積電(2330)今年調降資本支出，是否影響12吋高階封測訂單，對此，弘塑表示，台積電調降的部分主要在封測前段，而公司則是專注於後段，因此反而是正面影響。
由於首季為設備傳統淡季，弘塑今年首季營收3.71億元、年減9.77%。法人表示，受惠於大客戶新增產能的需求，弘塑目前產能滿載、趕著交貨，依設備認列營收時間點來看，今年下半年營收可望較上半年明顯升溫。
