華通11月、Q4營收再戰高；明年估增逾10%

MoneyDJ新聞 2014-11-17 09:33:12 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商華通(2313)受惠新機效應以及客戶分散有成，蘋果、小米手機銷售暢旺，9-10月已連續兩個月營收創高，華通目前仍維持產能滿載，估11月營收再創新高，整體第四季營收也同步再挑戰單季新高紀錄，估季增5-10%的水準，且獲利也將較上季提升。法人估，華通今年EPS將達1.5-1.7元，明年則仍有10%以上的營收成長空間。

在產品應用上，第三季華通在手機應用營收占比33%，PC占27%(其中平板電腦占8-9%)，SMT占13%，軟硬結合板占11%，網通跟基地台占10%，消費性電子占3%，其它3%。

在短期營收獲利方面，華通第三季營收雖創高，但獲利沒創新高，主因為重慶廠費用先行投入的影響，而在業外部分，第三季匯兌利益約7000多萬元的水準。華通前三季EPS為1.01元〈第三季EPS 0.49元〉。

華通甫於9月小量量產的重慶新廠部分，評估運轉2個月後生產將穩定，今年估單月營收貢獻不會超過1億，明年陸續看時機擴產〈將會在明年第二季至第三季準備〉，第二階段擴產預計會新增12-15萬平方英呎/月，屆時新廠總產能可達25-30萬平方英呎。

因為重慶新廠費用和成本先行投入的關係，使華通第三季營收雖創高、但獲利尚未跟上，估計新廠第二、三季均虧損約6000萬元，第四季待放量後，目標攻單月損平表現。

華通目前在兩岸共有6個廠房，其中重慶新廠主攻高階HDI，惠州廠則以中低階HDI為主，蘇州廠攻小型模組板(如；相機鏡頭模組)，台灣蘆竹廠攻高階美系客戶HDI，大園則以2、3階HDI為主；目前除了重慶廠外，其它廠都是獲利表現。華通目前兩岸HDI產能為160萬平方英呎/月，明年估可達170-180平方萬呎，坐穩台灣第二大HDI廠。

華通今年資本支出為25-30億元，明年資本支出至少30億元，主要是投入重慶新廠，其它包括惠州廠升級製程結構，使未來也可生產手機、平板電腦HDI產品。