精材12吋廠效益不顯 Q2本業恐難轉盈

MoneyDJ新聞 2016-05-31 09:00:46 記者 陳祈儒 報導

精材科技（3374）4月營收3.01億元，跟第一季平均單月營收相比，4月業績仍沒有起色。精材董事長關欣昨（30）日法人說明會上就表示，第二季仍算辛苦。精材第一季營業淨損近7千萬元，有處份設備收益、但亦有資產減損，首季稅前仍虧損約6,200萬元。法人預期，12吋晶圓廠才小量產、尚不具效益，若本季沒有規劃再處份設備等資產，精材第二季本業恐怕還是不賺錢。

精材2015年第三季毛利率，就自正常的20%水準滑落至5.5%，單季出現虧損。截至今（2016）年首季，精材已連續三季出現虧損。

主因是指紋辨識（FingerPrint）客戶去年下半年需求轉變，新機種並未使用精材解決方案，以致精材「後護層封裝業務」自2015年下半年明顯減少；2015年下半年「後護層封裝業務」，較上半年減少約38%。直到2016年第一季，後護層封裝業務也沒有回升。

（一）精材Q1處份租回設備，處份利益5,300萬元：

精材財務協理林恕敏表示，考量未來產品的價格波動，今年首季將自台積電（2330）遷回的設備作了處份，認列處份設備利益。同時，亦預估尚未處份的設備仍要持續進行折舊，將會墊高今年前三季的營業成本。

精材說，剩下未處份的遷回設備，若能投入接下來的營運，則可以提升精材成本競爭力。至於是否在第二季再處份設備，目前尚未明確規劃。

（二）新手機未採用精材封裝方案，精材Q2恐難損平：

精材今年首季「晶圓級尺寸封裝」業務，年減19%，主要是手機市場明顯放緩，客戶積極調節庫存等不利因素，以致需求量減少。

另一項「後護層封裝業務」今年首季則年減幅度31%；它包括了指紋辨識、MEMS微機電的封裝。年衰退原因是原大客戶未再使用精材的解決方案。

除了北美手機的指紋辨識IC封裝沒有新接單的因素，精材母集團台積電把高階封裝納入廠內自製，精材能分到的訂單有限。因此，法人初估，精材第二季營收或許季持平、沒有明顯成長；以目前產能利用率低，還有出租遷回設備折舊等干擾因素，只要沒再處份資產，第二季稅前恐怕仍難出現獲利。

精材董事長關欣則表示，精材目前在指紋辨識封裝維持一定產能利用率，儘管價格上有壓力，良率上仍持續爭取客戶認同，未來12吋晶圓級封裝會是發展重點。

（三）精材12吋廠效益，仍待下半年：

關欣表示，手機應用在影像感測器（CIS）上已趨於飽和，為了不落入大眾化的競爭市場，未來會持續研發在感測器的應用上。另外，在智慧型元件上則看好在IoT（物聯網）的需求。

未來影像感測器（CIS）封裝有機會成長，精材的CSP晶圓級尺寸封裝上，會積極布局汽車電子、安全監控和醫療應用等3大領域。關欣說，車用電子、安控各占精材CSP需求的30~35%之間，醫療應用也有機會成長。

關欣也強調，精材是業界唯一通過汽車驗證的晶圓級封裝供應商；其車用電子8吋晶圓級封裝早已量產，預估接下來12吋晶圓級封裝進入收穫階段。

關欣表示，12吋晶圓級封裝目前有幾家客戶正在合作中，正在小量試產階段，未來應用以影像感測器晶圓級封裝為主。

而以前4月的營收與毛利率表現，精材的12吋晶圓廠的效益，最快應等下半年。