精測跟隨半導體製程成長，明年營收獲利挑戰高峰

MoneyDJ新聞 2016-10-28 10:45:24 記者 陳祈儒 報導

精測（6510）半導體探針產品跟隨著晶圓製程進步而一起成長，法人預估2016年營收年增可望接近47%~50%。今年精測對主要晶圓代工廠接單滲透率增加後，法人原本預期2017年營收成長幅度約降至3成多，但是16奈米以下晶圓製程需求增加，推動MEMS探針卡需求穩定提升，在手機與網通產品處理器對效能追求趨勢不減，客戶仍依賴精測高密度晶圓測試載板產品。

精測是半導體產業供應鏈之一；近年晶圓代工製程進步趨勢中，精測核心IC測試專用載板製造技術，是IC設計廠依重的要角。精測產品包含IC封裝後的Load Board載板PCB，以及裸晶尚未封裝前的Probe PCB（探針載板）測試板，還有連結Probe PCB與探針針腳之間的中介層（interposer）的有機載板。

精測的有機載板，稱之為「薄膜多層有機載板（簡稱TF-MLO）」，就是精測客戶，也是精測股東之一聯發科（2454）最力挺的產品之一。

（一） 漢微科擬於11月中旬下市，法人看好精測產業定位相近：

半導體設備大廠漢微科（3658）被荷商ASML（艾司摩爾）以千億元併購，擬於今年11月中旬停止在櫃買中心買賣；在漢微科下市後，投資圈也在尋找下一檔跟漢微科相近的投資標的。

中華精測的股本小（目前股本3.08億元）、股權集中、而且每股獲利高等優勢，而且精測營運跟漢微科業務軌跡模式相近，都跟半導體製程進步趨勢同步，所以法人正在研究精測未來的營運走向。

（二） 法人看好MEMS探針卡需求提升，估精測明年營收年增率相仿：

精測第4季有正常的淡旺季效應，在第3季營收季增17%至7.66億元的新高峰後，法人預期，第4季營收季減約12~13%至6.7~6.8億元水準，表現穩健。法人推估，2016年全年營收25.83億元，年增約49%，接近5成。

在16奈米以下的晶圓代工製程比例增加下，IC設計廠與晶圓代工客戶對於精測新產品MEMS探針卡需求增加，將成為2017年營收持續成長的推動力。

在半導體大廠台積電（2330）召開第3季法說會前，法人原本預期精測2017年營收成長約3成多。不過，手機遊戲吸引消費者目光，讓明年智慧手機的運算效能競逐不會停止，而且雲端運算對高速連網的網通設備的要求也正在升高，IC設計廠客戶對於精測細線路、高縱橫比的測試板的需求增加，有利於精測的毛利率維持在穩定的區間。

IC設計廠為了加快測試的流程，探針針腳也要更緊密、電路板線路也更緊湊；精測目前的產品設計能力，都能符合客戶的要求。

外資法人預估，精測2017年第一季營收有機會來挑戰7億元左右水準，2017年全年營收年增率有機會挑戰43~45%，並帶動稅後獲利年增約5成來到8.7、8.8億元，獲利亦創新高峰。