神基高玻纖機殼搶進英特爾Ultrabook供應鏈

精實新聞 2011-08-03 17:33:07 記者 何佩珊 報導

英特爾（Intel）對Ultrabook期望甚深，目標要在明(2012)年拿下消費性市場4成市佔，而神基(3005)表示，其高玻纖機殼目前已經獲得英特爾認可，並在其牽線之下成功打入Ultrabook供應鏈。據了解，神基的高玻纖機殼先前已應用在平板電腦開始出貨，且目前手上也已經握有兩家廠商的Ultrabook訂單。 

神基董事長黃明漢表示，和金屬機殼相較，高玻纖機殼同樣具有堅固的特性，且最薄可以達到0.8mm，重量則和金屬機殼相近，但在價格成本方面則可以比金屬機殼更低，是其最大優勢，也預期將有利Ultrabook的普及。

而除了成本優勢獲得英特爾和NB業者的青睞外，目前幾大金屬機殼廠的產能供應吃緊對神基的高玻纖機殼來說也是一個很好的機會。

黃明漢表示，高玻纖機殼的良率相當高，以目前可以提供400個機台，而1個機台一天可以產出1500片機殼計算，一個月的產能約可達到450萬台，相信足以滿足市場需求。

不過黃明漢表示，Ultrabook真正起飛的時間點應會落在明年，因此在今年對神基的貢獻還有限。而明年Ultrabook若是可以如預期有高速成長的表現，則神基也看好可望同步受惠。