MoneyDJ新聞 2014-10-09 12:05:26 記者 陳祈儒 報導
南茂科技（8150）今年第3季受惠於DRAM記憶體封裝，4K2K大尺寸驅動IC封測、薄膜覆晶封裝（COF）訂單，法人初估Q3季營收季增率約7%至58億元，有旺季效應。南茂近月毛利率較好的大尺寸驅動IC測試訂單比重增加，初估Q3毛利率將由前一季的23.4%提高近3個百分點至26%，優於外界預期。
南茂科技是由茂矽（2342）後段製程獨立出來的封測廠，之前茂矽為了推動南茂在海外上市而成立百慕達南茂，並於2001年在那斯達克掛牌。百慕達南茂在今年4月份回台上市。另外，之前多次處份股權後，茂矽目前已無台灣南茂科技的持股。
台灣南茂現在最大股東是百慕達南茂，另一家大股東則是封測大廠矽品（2325）。矽品投資南茂集團多年，同時持有百慕達南茂、台灣南茂股權。
矽品持有百慕達南茂股權已由最早220萬張、占7%，降至約目前的120萬張、占4.29%。矽品持有台灣南茂股權比重15.3%；南茂現有的經營層跟矽品並無淵源，雙方是投資關係。
法人初估南茂Q3營收季增7%至58億元，受惠於測試訂單的增加，且當季產能利用率有80%，因此毛利率向上提升至26%，是掛牌以來高峰水準。
另外，因Q3美元升值帶來匯兌收益挹注約4~5千萬元，法人估Q3單季稅後淨利約9億元以上，以平均稅率22~23%概算，單季EPS估可望約1.1元上下，優於預期。
南茂今年Q4營收的動力，仍來自DRAM記憶體訂單，以及大尺寸4K2K驅動IC封測。至於本季營收成長或是衰退的幅度，變數則是小尺寸面板驅動IC的市況。
法人表示Q4是封測業傳統淡季，先估南茂本季營收季減0~3%，全年EPS約3.4元上下。由於大尺寸驅動IC（LCD Driver IC）近期接單維持一定熱度，Q4營收滑落幅度不大，會讓營收變化較大的變數，應該會落在在小尺寸面板市況。
南茂在小尺寸面板封測市場競爭態勢，是受到IC客戶與間接最終手機品牌的影響。瑞薩（Renesas）的iPhone驅動IC封測接單是下給了頎邦（6147），而非蘋果陣營機種IC封測訂單才下給南茂；7~9月份非蘋陣營手機並不多，南茂近期手機市場動力並不強。
南茂今年下半年產能利用率維持在8成，營收維持一定的水準，南茂主要是受惠於客戶聯詠（3034）、奕力（3598）、奇景（HIMX.US）在下半年的釋單有成長。
