精實新聞 2013-08-16 12:01:26 記者 羅毓嘉 報導
隨著全球智慧型手機出貨不斷成長，通訊晶片的後段封測需求亦全面啟動，據了解IC封測大廠日月光(2311)自下週起，得力於手機晶片大廠Qualcomm重啟下單、且整體訂單量有所擴大，日月光晶圓凸塊(bumping)稼動率可望一舉升至90%以上，優於打線、測試等生產線Q2稼動率平均約80-85%的水準，先進封裝生產線持續衝鋒。
日月光今年Q2打線與覆晶封裝的稼動率約為80-85%水準，測試稼動率則約85%，進入Q3以來因訂單需求與機台數均增加，單季各生產線稼動率估計將持平Q2水準、或者微幅下滑。
近期以來，因通訊晶片需求回溫，其中尤以智慧型手機應用的高階封裝需求明顯走強，手機晶片大廠Qualcomm近日已強化對日月光凸塊產品的下單力道，日月光的晶圓凸塊稼動率將從下週起明顯上揚至90%以上水位，優於其他生產線稼動率水平，並可望一路挺進至季底。
據了解，Qualcomm先前有一批下在日月光的訂單，曾因工程問題而急踩煞車，不過供應鏈上消息傳出，隨著日月光解決相關問題，Qualcomm已同意復線生產，同時為因應總體出貨量不斷提昇的智慧型手機需求，Qualcomm在日月光下單產量更有所提昇，成為支撐日月光先進封裝稼動率的最大推手。
日月光在先進封裝領域向來投資不遺餘力，不僅凸塊封裝近期業績順利揚帆，Q3也將有較高比重的資本支出投入SiP(系統級封裝)的開發，預期在Q4就可看到投資SiP研發的回報。
根據日月光的預估，今年Q3封測材料營收將季增1-5%，毛利率則可望持平在Q2的24%高檔水位。
累計今年前7月，日月光封測材料營收為797.97億元，較去年同期成長9.7%；集團合併營收則為1164.81億元，較去年同期成長了11.3%。日月光上半年稅後盈餘60.51億元，年增15.4%，累計上半年EPS為0.79元。
