英特爾力拱平板 Ultrabook機殼材『新』突破

精實新聞 2012-06-06 08:45:44 記者 何佩珊 報導

觸控與變型NB/平板很明顯是今（2012）年COMPUTEX的一大主題，英特爾(Intel)更大動作宣布與宸鴻(3673)、和鑫(3049)、勝華(2384)、達鴻(8056)簽署合作協議，要確保觸控面板產能無虞。而除了觸控面板，英特爾同時也預告，取法自汽車與航太產業工法的新機殼設計，將可讓現有機殼成本降低65%，且預計成品明(2013)年就可以問世。 

英特爾在去（2011）年COMPUTEX首度秀出Ultrabook，今年英特爾在COMPUTEX的主題也持續圍繞在Ultrabook上，不過經過一年的演變，這些Ultrabook都有了更多的變型。英特爾表示，今年將會有30款支援觸控功能的Ultrabook上市，其中包括10款採用Convertible(可轉式)設計的機種。

英特爾表示，Ultrabook於去年10月正式上市後，已有超過20款裝置問世，而後也持續加溫，截至目前為止約有超過110款內涵第三代英特爾Core處理器的Ultrabook正在研發中。

而值得注意的是，看好Windows 8所帶起的觸控應用，英特爾已宣布與宸鴻、和鑫、勝華和達鴻簽署合作協議，確保觸控面板產能不缺貨。同時，英特爾也持續和各產業進行合作，推動超輕薄機種研發，其中在機殼部分，英特爾表示近期已獲得顯著突破。

英特爾表示，只要採用現有的材料與標準鑄模設備，就可讓Ultrabook機殼保有可媲美目前市面上採用機械加工鋁殼與壓鑄金屬機殼工法的機殼品質，同時成本還可以大幅降低65%。英特爾進一步解釋，這樣的新機殼主要是取法自汽車與航太產業工法，預計成品可在明年問世。