牧德12月營收估高檔/Q4戰新高；明年Q1不看淡
MoneyDJ新聞 2016-12-06 10:32:22 記者 張以忠 報導 受惠軟板檢測產品出貨暢旺所帶動，牧德(3563)今(2016)年11月營收續創歷史新高，法人表示，該公司12月營收估持穩相對高檔，第四季營收則可寫下歷史新高，且毛利率佳的軟板設備比重持續提升下，本季毛利率應仍在高檔水準，獲利則可望明顯優於去年同期。展望明年，由於目前軟板設備能見度仍高，預期明年第1季營收表現淡季不淡，而明年除軟板需求持續看正向以外，今年小量出貨的晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)於明年也將逐步發酵，使明年整體營運可望持續成長。
牧德成立於1998年，為PCB檢測設備廠；因具備光學、電控以及軟體等技術，可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看，今年前3季軟板佔營收比重約達32%、HDI/硬板46%、半導體檢測6%、IC載板7%、服務相關9%。
受惠軟板設備的拉貨需求於下半年起增溫，牧德今年第3季營收達2.26億元，為單季歷史次高紀錄，營業利益8242.1萬元、年增53.74%，不過受到台幣走升影響、業外出現匯損，EPS 1.53元，僅略優於去年同期、但表現符合預期。
牧德受惠軟板設備拉貨持續升溫，11月營收達9272.9萬元，月增1.53%、年增118.07%，為連續第3個月創下歷史新高，法人表示，其12月營收估持穩相對高檔，第4季營收可寫下歷史新高紀錄，且毛利率佳的軟板設備比重持續提升下，本季毛利率仍有高檔水準，加上若台幣走貶、匯兌表現將可望較第三季季改善，因此估第四季獲利表現可明顯優於去年同期。
展望明年，法人表示，由於目前軟板設備能見度仍高，預期牧德明年第1季營收表現淡季不淡、可優於去年同期，而明年除軟板需求持續看正向外，今年小量出貨的晶圓外觀檢查機於明年也將逐步發酵，使明年整體營運可望持續成長。
牧德今年對半導體晶圓外觀檢查機產品，著重於大客戶的深耕與導入量產，因此出貨量還較小，預計明年上半年將陸續挹注出貨表現，客戶並以台系一線廠為主，而中國封測廠部分，目前正與幾家代理商接觸中，預計明年也有機會正式進入中國市場。
硬板部分，雖整體市況不明朗，不過牧德推出可替客戶減少人力需求的硬板智能AOI新設備，鎖定硬板廠節省成本的需求，預計今年底開賣，料將可對硬板出貨表現扮演支撐作用。
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