精實新聞 2014-03-25 17:11:01 記者 萬惠雯 報導
半導體IC封測廠南茂 (8150)於今(3/25)舉行上市前業績發表會，董事長鄭世杰指出，南茂預計4月上市，隨著過去2年因折舊成本大幅下降等因素，南茂毛利率逐年提升，今年在耗材成本降低以及生產優化下，毛利率將再向上改善。法人預估，在驅動IC封測需求支撐下，南茂第一季營收估季增0-5%，毛利率約17-21%，全年毛利率則約在20-23%的水準。
南茂2013年合併營收193億元，營業毛利為33.92億元，毛利率17.52%，營業利益為21.26億元，營利率10.98%，每股獲利2.76元，為近3年來新高水準。
南茂指出，2013年毛利率較前年大幅提升逾4個百分點，其中4成的貢獻是因折舊成本下降，其它6成貢獻來自於產品組合改善以及產線優化；展望今年度，毛利率改善將會有85%以上的貢獻來自於耗材成本下降以及產線優化。
南茂成立於民國86年7月28日，本次將辦理現金增資21,764張，預計掛牌股本為86.5億元，目前台灣廠員工5432人，大陸員工600人。在生產據點外，南茂在台灣竹科有測試廠、竹北廠、泰林(持股47.5%)，大陸則有宏茂微電子，美國聖荷西則有銷售子公司。
南茂主要業務為記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。除此之外，南茂亦延伸其他專業封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術。
依南茂去年底的營收結構，利基型DRAM占15.2%、標準型DRAM占12.4%、快閃記憶體占19.4%、驅動IC封測占24.7%、金凸塊製造占19.2%、邏輯/混合訊號占6.5%、SRAM占2.6%。
而在毛利率分布上，記憶體產品毛利率約為20-25%、驅動IC封測約28%、金凸塊製造約23%的水準。
而在其兩大市場的市占率部分，南茂在LCD驅動IC全球市占率約30%，僅次於頎邦(6147)的50%，居第二，其它為韓廠為主；在記憶體產品封測部分，南茂全球市占率約14.8%同樣全球第二，次於力成(6239)市占45.9%，而第三、第四名則分別為福懋科(8131)占13.2%、聯測占12%。
在客戶分佈上，南茂在2013年時，前五大客戶為美光、矽成、聯詠(3034)、奇景以及華邦電(2344)，前五大客戶占比約56%，其它包括晶豪科(3006)、鈺創(3351)、旺宏(2377)、Spansion、三星、瑞薩也都是其客戶。若以全球封裝測試代工服務的全球營收排名比較來看，南茂約為全球第七，市占率為2.7%。
