國內BGA生產廠商中最具潛力之廠商

◤基本資料◢

基 本 資 料：

單位：百萬元；%；元

*八九及九十年為預估值

◤投資重點◢

BGA基板突破損益兩平點，整體獲利率大幅提昇

過去耀文在BGA基板的發展一直是處於虧損的狀況，主要的原因是BGA開發出來的產品眾多，但是量產良率卻無法有效提昇，使得獲利的效益大打折扣；但從去年開始，耀文BGA部門已轉虧為盈，並全力生產高階利基型的產品(如L-BGA、V-BGA及E-BGA等)，由於生產的良率已拉高至80%，毛利率又高達35~45%，在BGA營收與獲利累月跳昇的貢獻下，耀文去年創下連續10個月營收上升的記錄，其單季營益率也由第一季的6.4%，揚升至第四季的10%以上。　

XILINX加入策略聯盟，耀文技術能力獲得肯定

XILINX(智霖)為全球最大的IC設計公司，也是耀文BGA最大的客戶。近期傳出智霖將與耀文策略聯盟，並持有耀文股權的消息，雖然價格與取得方式尚在商談中，但公司宣稱日期可能在今年3月，智霖持股將會在5~10%之間，但智霖不會取得公司董監席次。此外，全球第二大的IC設計公司ALTERA亦在耀文下單，由於XILINX及ALTERA是封裝大廠日月光、矽品的最大客戶，也分別與聯電及台積電策略聯盟，故耀文已與國際IC大廠結合，其技術能力已獲肯定。

結合JVC的技術，全力發展HDI手機板

大陸耀寧廠去年與JVC策略聯盟，並由JVC取得大陸耀寧廠8.8%的股權，耀文將運用VIL技術生產高階的HDI手機板，供JVC的客戶MOTOROLA在天津的工廠生產三頻手機。其生產的技術及大部份訂單皆來自JVC，且雷射鑽孔機等設備正積極安裝中，預計第二季即可投產，初期月產能為5萬平方呎；若HDI手機板能順利量產，今年將對耀文產生獲利貢獻，明年產能將擴大至15萬平方呎，屆時獲利會大放異彩。

BGA產值今年倍數以上擴增，獲利將大幅成長

去年耀文的營收為73.2億元，其中BGA部門的營收約為15億，佔20.5%左右。今年由於轉型到高階BGA領域，且高階BGA目前的供需仍相當吃緊，若配合耀文平鎮二廠新增的產能在三月加入營運，預計到今年年底BGA部門的月營收即有機會突破4億，而全年的營收可望達到34億元，較去年成長126%。由於BGA部門的毛利較一般PCB高，故耀文今年的獲利將大幅成長。

跨越ProLinx在V-BGA專利權的進入障礙

耀文於八五年向美國ProLinx公司購買Viper BGA(簡稱VBGA)的生產技術，之後又逐步買下部分股權，並逐步提升研發能力；時至今日，耀文除已具有基板腳數超越1000隻腳以上的製程能力外，也以增層法製程成功地開發出更高階的LBGA基板，功能上可替代ProLinx的VBGA基板，替耀文省下一筆支付ProLinx的權利金。而國內外其它廠商若要跨入VBGA領域，需支付權利金給ProLinx，故耀文已具有產品價格與技術上的競爭優勢。

高散熱型BGA基板，與市場有所區隔

我國幾家從事IC基板發展的廠商，各自有其主力發展產品的市場區隔；華通以Flip-chip為發展方向，群策(欣興轉投資)以CSP為發展方向，而全懋、旭德以PBGA為主力，而耀文則選擇高散熱型BGA基板為主攻對象，個別市場已有所區隔，不致因搶單而發生殺價競爭。

資料來源：倍利投顧整理

新經營團隊技術能力強

耀文去年初曾引進新經營團隊，雖然期間曾引起原團隊R&D部門人員流失，讓外界對耀文BGA的營運前景產生疑慮？但事實卻證明，新團隊在BGA領域學有專精，使得耀文的BGA部門不僅沒有萎縮，獲利能力反而大幅提昇，其中關鍵人物就是饒曼夫博士。饒博士為加州柏克萊大學博士，曾任寶復科技總經理及美國Marlow Industries公司亞太區副總經理，目前主導耀文的R&D部門；由於寶復科技原亦為國內往BGA發展廠家之一，在技術首腦移往耀文之後，耀文在BGA方面的技術水平大幅提昇。

◤BGA基板產業概況◢

球柵陣列封裝(BGA)主要運用在晶片組及繪圖晶片上，目前為成熟的產品，主要是用錫球以陣列的方式在基板底部排列，做為IC與印刷電路板間的引腳，替代以往的金屬導線架，其優點是相同的尺寸下，引腳數可增多，且腳距亦加大。例如QFP封裝，腳數雖然可達到304腳，但因腳距縮小，容易造成彎腳，但BGA卻無此問題。另外由於晶粒到電路板的路徑較短，導電性較佳，所以在散熱、導電特性上，明顯優於其他封裝方式。

BGA的結構圖

BGA基板的種類

BGA基板依材質分為下列幾種：(一)PBGA(Plastic BGA)基板材質為BT樹脂及玻纖布複合而成，且重量輕，為目前業界最常使用的BGA封裝基板。(二)MBGA(Metal BGA)晶片凹區向下的PBGA，其背面附著一片金屬散熱片，可形成高功率散熱用的BGA。MBGA的商品多種，其中ProLinx開發的VBGA即屬於此型。(三)TBGA(Tape BGA)基板為聚亞醯氨薄膜，可單面或雙面黏貼銅箔形成印刷電路，再經由導熱膠黏貼散熱片或以封膠形成保護，其優點為介電常數低、電性佳，適用於手機的組裝。

國內上市(櫃)公司使用IC基板技術概況

BGA封裝的需求快速成長

BGA封裝在晶片組(Chipset)及繪圖晶片上已廣泛使用，但因高速、高頻市場的需求相當殷切，BGA封裝的產品應用已快速擴大。例如在記憶體方面， DRAM目前的封裝多為TSOP方式，但因外頻需求逐漸拉高，為避免訊號及電磁波受到干擾，在下一代的記憶體中，如DDR及Rambus皆有可能改用BGA的封裝方式。此外，應用在手機的flash memory，在輕、薄、短、小的趨勢下，未來也可能採用BGA的封裝方式，以減少單位面積。由於DDR、Rambus、flash memory等新主流產品皆有朝向BGA封裝的趨勢，未來BGA基板的需求將大幅提升。

根據Dataquest的統計，全球IC封裝的銷售量以TSOP最大，但產值卻以BGA所佔的比重最高，且未來幾年BGA的需求複合成長要遠大於TSOP，顯示BGA封裝方式將是未來的主流。國內去年開始也大幅擴充BGA封裝產能，配合潮流時勢的需求，國內BGA基板的需求將快速增加。

全球IC封裝銷售量 單位：百萬顆

資料來源：Dataquest(2000/8)

日本為BGA基板供應大宗，但台、韓急起直追

全球BGA基板主要生產廠商多為日系廠商，國內則以全懋(主攻低階的PBGA)產量最大，耀文則次之，不過耀文已全力轉型到較高階的利基產品。因BGA基板市場的應用日益擴展，加上部份日商因成本考量退出市場，在供需明顯消長下，目前市場已呈供不應求現象，而國內及南韓業者今年全力加速擴廠，其成長的潛力最被看好。

BGA基板應用及1999年全球主要廠商佔有率

資料來源：工材所IT IS計劃

日商放棄低階訂單，台灣BGA基板商機無窮

BGA市場原為日本所獨佔，但因台灣及韓國廠商積極的切入，導致BGA封裝及BGA基板的價格快速下滑。根據ETP的預估，BGA封裝價格在1998年為1.98美元，2003年將下滑至0.98美元，平均每年下滑約13%，而BGA基板價格約佔封裝的40~60%，所以BGA基板的平均價格亦將由1美元下滑至0.5美元左右。

單位：美元/顆

資料來源：ETP(Apr. 1999)，工研院電子所IT IS計劃

由於價格的競爭，日商對於技術層次低，價格較低的BGA基板已採取不再擴張的策略，但將生產目標轉向Flip-chip、CSP、MCM等高階封裝的領域去發展。儘管如此，BGA基板的需求仍然持續在成長，包括系統晶片組、繪圖晶片、網路晶片、ASIC、FPGA等產品皆逐漸以BGA封裝來取代QFP封裝，而這些BGA基板廠商將會流到日本以外的廠商手中，而我國基板廠商在結合晶圓代工、封裝、測試的完整服務體系，機會又將比韓國廠商更高。

國內BGA生產廠家以耀文最具潛力

國內BGA目前生產狀況如下表，大部份生產皆為較低階的PBGA產品，若以PCB上市櫃公司分析，耀文未來的發展最具潛力，主因耀文具有生產與設計上彈性的優勢，並受美國IC設計公司青睞，且其VBGA與LBGA皆有專利，毛利又較一般PBGA高，不易受到同業的價格競爭。而且隨著技術能力的提昇，耀文BGA產品的良率今年可望達到85%的高水準。

國內上市(櫃)公司使用IC基板技術概況

資料來源：電子時報

◤公司現況◢

朝全球專業分工體系發展，可因應不同的訂單作地區機動性的生產調整。

資料來源：倍利投顧整理

大陸崑山耀寧廠原生產網路板及傳統板，產能為15萬平方呎，去年營運不佳，耀文認列虧損約8,000萬；惟與JVC策略聯盟後(JVC入股8.8%)，今年4月將開始投產HDI板，並將供貨給Motorola大陸天津廠。此廠生產的資金、技術由JVC提供，訂單亦由JVC保證，但耀文需償付2.25億日圓的權利金，分五年攤提，預計今年大陸廠營收可達12~15億元，獲利可達損益兩平。

墨西哥廠已通過QS-9000認證，主要客戶為Temic與Siemens，產品為Air-bag與煞車控制板，由於產品認證時間長、進入障礙高，且符合歐美第二代新車系煞車板的需求，故獲利前景佳。

BGA部門的去年營收約15億，佔整體營收的20%，今年因為平鎮新廠在3~4月即可加入投產，預計全年營收至少可達34億以上。由於公司轉型全力朝向高階LBGA與VBGA方向生產，估計BGA整體平均毛利率可達35~40%，是今年獲利最主要的來源。

資料來源：耀文公司；倍利投顧整理

公司在BGA的產品線廣泛，其研發能力領先其它公司，故吸引國際IC設計大廠與之合作。

◤營運分析◢

(1)台灣PCB事業部

目前台灣PCB自製月產能為90萬平方呎，若加計外包產能20~30萬平方呎，全產能可達120萬平方呎。去年PC下半年需求出現遲滯現象，且上游原物料因缺貨而漲價，故資訊板生產比重偏高的PCB部門，生產的毛利率從第三季的20%，下滑到年底的13%。展望今年，由於上游玻纖布已無缺貨之虞，而且也降低資訊板生產比重，轉向通訊及HDI板，故評估今年該PCB部門的營運毛利應可維持在去年15%左右的平均水準。去PCB部門全年營收約58億，今年營收公司以60億為目標，扣除約12%的營業費用率，估計今年營業利益約為1.8億，以去年期末股本計算，EPS的貢獻為0.43元。

(2)台灣ADP(BGA)事業部

耀文去年BGA的月營收從3月達到8000萬的損益平衡點後，因良率提昇與轉型到高階產品的效應顯現，去年12月滿載營收已突破2億元，且整體良率也拉高到80%。展望今年，由於平鎮BGA新廠在3月將加入生產，因為產能倍增，預期今年底BGA部門的月營收即可達4億元，若以直線法平均估算，今年BGA部門的年營收保守估計會達到34億元；由於L-BGA佔今年BGA出貨近6成(去年約佔20~25%)，且單價及毛利較高(目前每顆約3.5~4.0美金，毛利率約40~45%)，若考慮每年平均一成的降價效應，保守平均以35%的毛利率估算，扣除9%左右的營業費用，BGA部門今年的營業利益貢獻約達8.8億，對EPS的貢獻約2.13元。

(3)大陸耀寧廠

耀寧廠原以單、雙面板為主，去年營運由於未達經濟規模，所以處於虧損階段，耀文去年將提列8000萬的轉投資損失。展望今年，耀文與日本HDI大廠JVC合作後，耀文將運用VIL技術在大陸耀寧廠生產HDI手機板，計劃從今年四月開始就可供貨給Motorola在天津的工廠，初期月產能規劃為5萬平方呎，明年將逐步擴充至15萬平方呎。而耀文付給JVC 2.25億日圓的權利金(分五年攤提)，已轉由JVC投資耀文(HK)，間接持有大陸耀寧廠8.8%的股權。大陸廠今年估計的營收為12~15億(其中HDI手機板估佔7~8億)，因營運有HDI板的獲利挹注，大陸耀寧廠全年可望損益兩平。

(4)墨西哥廠

在汽車板方面，台灣耀文主要是生產前段製程，後段壓合部分則擺在墨西哥，可就近供應給客戶，目前產能為30萬平方呎。

(5)財務預測

資料來源：倍利投顧預估

◤投資建議◢

耀文去年因為國內股市大環境不佳，股價一路下滑，曾跌到13.55元的歷始低價；元月份的一波急漲，股價日前已反彈到25元上下的價位，短線雖已累計8成的漲幅，但估計耀文今年的EPS可達2.47元，若以12~15倍本益比估算，耀文今年合理的目標價應在30~40元的區間。由於Xilinx可能在今年3月入股耀文，且BGA新廠產能在3月將投產，若能順利量產，不排除在題材激勵下，股價有機會往上直接挑戰40元，故現階段建議承接長抱。