一、公司簡介
1.沿革與背景
欣銓科技股份有限公司成立於1999年10月，總部位於新竹湖口，主要從事測試服務，其中在晶圓測試方面，可名列台灣前三大。旺宏為其主要法人股東之一。
2.營業項目與產品結構
2023年營收比重分別為：晶圓測試73.3%、成品測試26.27%。公司產品由消費性IC等傳統PC相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業。
2024年上半年依應用別分析，通訊Communication/Connectivity占26.2%；車用/安控(ATV/Security)占21.2%；射頻晶片(RF IC)占13.4%；微處理器(General MCU)占13.3%；Storage占12.3%；PC/Consumers占6.8%；Memory占5.5%。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
．晶圓針測服務：IC尚未封裝前，以探針作摘要性的功能測試，淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。是晶圓製程中極重要、不可缺的一個環節，主要如：手機控制IC、電視控制IC、螢幕控制IC、螢幕驅動IC、記憶卡控制IC、NAND Flash IC等各類用量極大的消費性電子IC產品之晶圓級測試技術。
．成品測試服務：IC封裝後，用來確認成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射、熱力發取等屬性是否正常。
2.重要原物料
公司屬於IC產業中的測試服務業，無主要原料，但需引進測試所需設備。
3.主要生產據點
擁有3座生產工廠，皆位於新竹湖口(新工一廠、二廠、三廠)。2016年10月，公司間接在大陸南京投資設廠。
2024年6月，公司將於竹科龍潭、新加坡建置新廠，主要以擴充車用、安控 、網通等相關晶片的測試為主，並擬跨入化合物半導體、影像感測器（CIS）領域，目前正爭取綠建築認證，目標2024年12月完工，2025年量產。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年，主要海外銷售地區包括美國、歐洲、新加坡、日本、大陸等。客戶包括TI，NXP(恩智浦)、Renesas(瑞薩)、Infineon(英飛凌)；此外，也服務聯電、旺宏、華邦電、聯發科、Marvell、Sandisk等。
2.國內外競爭廠商
IC測試同業競爭包括力成、久元、日月光、福懋科、京元電、矽格、南茂、華東、華泰、菱生、台星科等。
四、財務相關
1.轉投資相關
新加坡廠：2006年6月設立，服務對象包括聯電新加坡廠、德儀、GlobalFondries、STMicroelectronics為主要客戶。
韓國廠：2010年12月設立，以德儀為主要客戶。
