同欣電子工業股份有限公司

1.沿革與背景

 

同欣電子工業股份有限公司成立於1973年4月，為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。

 

2.營業項目與產品結構

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程，因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，同時對產品穩定性也相對較高，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。

 

陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種，公司為國內厚膜陶瓷電路板製造商，採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性，並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程（DPC），為全球唯一並取得專利之廠商，利用陶瓷抗腐蝕、耐高溫及高穩定的特性，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。

 

在陶瓷基板材料部分，可分為氧化鋁與氮化鋁(AIN)材質，過去以氧化鋁為主，由於氮化鋁基板的熱導係數為170W/mk，是氧化鋁的七倍左右，散熱能力更佳，在LED 發光瓦數往上提升的趨勢下，氮化鋁基板的需求可進一步提升。氮化鋁基材主要搭配DBC、DPC 等技術，其中DPC 製程線路細，且表面平整度高，將逐漸成為高功率LED採用的陶瓷基板主流。在氮化鋁基板上做電鍍技術難度很高，需要考量金屬離子在擴散等問題，公司在此方面具有領先地位。

 

高頻無線通訊模組主要應用於手機、WiFi、WiMAX屬於射頻端的功率放大器(PA)、天線開關(Switch)及其他濾波線路組成之前端模組，或者包括收發器及基頻晶片一起組成之系統整合模組(SiP)。

 

混合積體電路模組方面，公司透過微機電系統( MEMS)封裝技術，將機械零件、感測器、致動器、以及電子零件整合至一個共同的矽基板。應用在NB 用麥克風之部分，公司負責封裝製程，技術完全自有，由於採用MEMS 製程具有價格便宜、收音精準等優勢，全球NB 採用MEMS 麥克風比重將持續增加。應用在印表機的部分，生產噴墨頭內部之混合積體電路模組，此產品最大之優勢在於速度快、列印張數較市場同業多7倍等。

 

在影像感測部分，公司為少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產CCM供應商，領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術，BSI製程為智慧型手機CIS元件輕薄短小的主流技術，已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器，並對下一世代所需的12吋晶圓重組技術也已開發完成。

 

2.重要原物料

 

主要原料包括IC基板、塗料、電容、電感、IC、環氧樹脂、金鹽等。

 

3.主要生產據點

 

公司生產基地位於台北鶯歌、桃園龍潭及菲律賓。

 

(三)市場銷售及競爭

 

1.銷售狀況

 

2023年產品銷售地區佔比：美洲12%、歐洲29%、亞洲54%、內銷及其他4%。主要客戶包括 Anadigics、OmniVision、ON Semiconductor、Rockwell、SpaceX 等。

 

2.國內外競爭廠商

 

陶瓷基板主要競爭為日商Kyocera，國內競爭對手為光頡、九豪、大毅、禾伸堂與璦司柏(ICP)。

 

影像感測IC封測主要競爭有菱生。

 

模組構裝的主要競爭對手為日月光、Amkor等，模組產出僅次於日月光，全球排名第二。

3.策略聯盟

2020年9月，鴻海科技集團與國巨集團共同宣布攜手策略聯盟，同欣電、鴻海、國巨、奇力新、凱美一同簽屬合作備忘錄；未來將與共同簽署公司合作開發在數位醫療、電動車、新世代通訊技術等領域。

 

(四)財務相關

 

1.合併

 

於2009年併購具有COB製程的CMOS影像感測 IC封裝、測試廠商印像科技，進而跨入影像感測器構裝、晶圓切割重組以及晶粒偵測領域，公司於2010年正式加入影像感測器相關業務，並因而切入美系手機及微軟遊戲機的供應鏈。

2019年12月，公司與勝麗共同宣佈，已通過股份轉換案，完成後由公司繼續上市，勝麗則下櫃，換股比例為勝麗股東每1股換發同欣電1.244股，勝麗成為公司100%持股子公司，2020年6月11日停止交易。

2020年5月，勝麗公告於6月19日終止櫃檯買賣。

2.轉被投資

2018年12月，國巨宣佈旗下凱美取得同欣電股權8.05%，金額14.64億元。雙方也規劃共同合作佈局第五代行動通訊(5G)、車用市場領域。