億光電子工業股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

億光電子工業股份有限公司成立於1983年5月28日，總部位於新北市樹林區，為台灣最大的LED封裝廠，主要產品為發光元件及感測元件之專業封裝，擁有LED照明自有品牌「EVERLIGHT」和「ZENANO」。

2.營業項目與產品結構

2024年Q1營收比重為不可見光(含光耦合器、遙控訊號接收模組、光感測應用)36%、LED照明應用(含LED元件、WOFI)9%、背光(TV、MNT、NB)15%、消費性電子及手機(含小間距顯示屏、手機flash、家電、車用)12%、車用12%、其他5%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)低功率發光二極體Lamp (Low power LED Lamp)
包含可見光與紅外線產品設計，應用於看板、信號燈、交通號誌燈等用途。

(2)中功率發光二極體(Middle Power LED)
具有高效率、高演色性、低消耗功率和寬視角範圍等優點。

(3)高功率發光二極體(High Power LED)
具備高亮度、低熱阻及小尺寸封裝的高亮度元件，具有薄型化之陶瓷封裝並採用electrically isolated技術，提供用戶在設計散熱及電路時更為方便，適合一般照明、路燈、聚光燈、和各種工業及商業照明應用。

(4)發光二極體背光元件(LED backlighting)
具有省電、體積小、可大量生產、可以積體電路脈衝式驅動控制亮度、色彩均勻度高、高可靠度、色彩飽和度超過 NTSC100%等優點。應用於可攜式通訊顯示器(手機)、TFT-LCD背光模組(手錶、平板、筆電、MNT、TV)、消費性電子及工業儀表等各種不同之平面顯示器。

(5)發光二極體顯示器(Digit/Dot Matrix Display)
主要應用於工業電子電機產品的各種控制顯示及各類電器產品的數位式顯示。

(6)表面黏著型發光二極體(SMD type LED)
主要應用於手機的各式燈號顯示及螢幕背光源、資訊電腦產業、鍵盤光源、智能音箱、室內外顯屏、汽車工業、玩具工業等產品。

(7)紅外線發光二極體(Infrared LED)
應用於物體感測、光學觸控、安全監控、生物識別、臉部辨識、虛擬實境裝置、車內DMS應用等。

(8)光電感測元件(Optical Sensor)
為一種可以偵測可見光或不可見光能量的感光元件，包括可模擬人眼視覺感度的環境光感測器，或是針對某特定光波長，例如紅光、綠光、藍光的感光元件或模組。

(9)光電晶體與光二極體(Photo Transistor & Photo diode)
屬於矽半導體，可與紅外線LED組裝配對成各種光電開關或感測模組，例如光控開關、火災煙霧感應、光學觸控、電子標籤、電競鍵盤、智慧電錶水錶、心跳及血氧濃度偵測或被設計應用於各式光電元件。

(10)光耦合器(Photo Coupler)
以光為媒介來傳輸電子信號具有良好的電性絕緣能力和抗干擾能力，藉由輸入電子訊號去驅動發光二極體(LED)，並由感光元件接收光訊號，接續經過訊號放大後再輸出電流，應用於各種電路回授設計、I/O介面設計、電源系統、電動馬達、綠能儲能系統、電動車相關應用等，可做為訊號迴授與訊號隔離或是資料傳輸等。

(11)多晶LED封裝
應用於儀錶板、開關等車內顯示，提供不同的方式的分bin，亦提供多色混光產品，使色彩轉換上更為出色流暢，用於車內情境照明及儀錶板。

(12)RGB+IC封裝
具有嵌入式智慧IC，可透過控制器調整各LED之間的顏色位置和亮度，提供多彩顏色組合，符合汽車內飾情境照明需求。

(13)Mini LED
運用於多種顯示器領域，多數用在消費性TV、專業MNT顯示、車載儀錶/中控顯示&工控顯示。透過提升顯示品質也提高產品信賴性，可用於車用內裝顯示/工控顯示/商場消費性看板/速食店點餐機/戶外電動車充電樁/醫療看板應用。

(14)光開關模組(Optical Switch / Photo Interrupter)
將感光元件與紅外線發光二極體搭配而成，便於電路設計與應用，產品包含插件式(DIP)與表面黏著型(SMD)等封裝設計。

(15)紅外線遙控接收模組(IRM, Infrared Receiver Module)
應用於各式遙控裝置領域，產品包含插件式(DIP)與表面黏著型(SMD)等設計。

(16)紫外線發光二極體(Ultraviolet LED)
涵蓋UVA/UVB/UVC波長範圍並搭配低中高功率之高效率封裝平台，應用於工業固化、指甲美容、捕蚊燈、消毒殺菌等領域。已與中研院合作驗證UVC可有效針對COVID19進行殺菌功效。

(17)高節能LED智慧化照明系統產品
提供涵蓋照明光源、專業照明燈具，到智慧化照明管理系統的整合方案。

(18)發光二極體客製化組件(LED Customized Module)
包含LED光源、LCD背光源、LED陣列等產品。

(19)Mini-LED ADB專用頭燈封裝
ALFS系列產品已達單晶450流明的亮度規格，可搭配光學達到mini-led ADB應用，具備足夠於ADB應用的解析度與極高的亮度，並改善雷射模組體積龐大的缺點及DMD的功耗問題，為中高階車款的主要設計。

(20)3D尾燈
以”LED立體排列結構”搭配”特殊的導光材料”造成特殊且多樣的”立體圖騰與線條”效果，具亮度優勢以達車尾燈所需法規ECE R6/R7(汽車尾燈/剎車燈/方向燈)。

(21)曲面Mini尾燈
Mini LED顯示技術採用倒裝封裝可實現均勻混光；晶元尺寸結構較小能夠更加精細的調節調光分區，達到更高的HDR、高對比度效果；減少光學混光距離(OD)，降低屏幕厚度實現超薄化。

(22)車用UVC殺菌模組
汽車殺菌結合短波紫外線(UV-C)LED，提供高效率的空氣病毒殺菌解決方案以及手套箱等產品表面殺菌方案。

(23)高功率CSP封裝(Chip Scale Package)
針對高功率應用而設計的封裝技術，具有更高的功率密度和更好的散熱性能，適用於需要處理大量功率的電子裝置和應用。

(24)Mini CSP封裝(Chip Scale Package)
透過縮小封裝尺寸，並提高整合度、最佳化佈局和熱管理，為矩陣型光源與微型化電子設備提供了更好的性能和可靠性。

(25)寬能系功率元件
如SiC與GaN，也同時開發了TO與SMD封裝形式，應用於伺服器、馬達、DC充電樁、電動車等相關應用領域。

2.重要原物料

公司產品主要原料為晶片、支架、PCB等。

3.主要生產據點

公司生產基地包含苗栗苑裡、苗栗銅鑼、新北土城、大陸蘇州、大陸廣東。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為亞洲87%、歐洲9%、美洲3%、其他1%。

2.國內外競爭廠商