一、公司簡介
1.沿革與背景
矽格股份有限公司成立於1988年12月，前稱為「巨大電子」，1998年更名為現名，總部位於新竹竹東，主要從事封測業務，為台灣最大RF測試廠之一。
2.營業項目與產品結構
服務業務項目說明如下：
(1)各型積體電路測試及晶圓測試服務
(2)薄型小尺寸電晶體封裝(TSOT)封裝
(3)小尺寸電晶體封裝(SOT)封裝
(3)微縮型積體電路(SOP)封裝
(4)方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝
(5)RF模組封裝與測試
(6)光感測模組封裝與測試
2023年產品營收佔比：測試82%、封裝17%。產品應用包括無線網卡(Wireless+Broadband)、TV+Panel、PC、電源晶片管理(PMIC)、Memory、Consumer領域，應用比重以PMIC、RF相關比重較高。另外1成為封裝業務，提供PC、電源管理IC等Turnkey Services為主。
產品圖來源：公司網址
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司測試業務方面，已具備Mixed Signal、Logic、CIS、Memory、RF、Power的測試技術。說明如下：
(1)通訊產品：4G-LTE、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC(整合Bluetooth)。
(2)遊戲機相關IC：三軸加速器(MEMS 型態),3D 體感整合相關IC。
(3)影音相關IC：Blu-ray disc、3D 影像解碼IC、HDMI、HDTV 控制IC。
(4)手機相關IC ：如Baseband SOC 、GPS 、Light sensor 、Bluetooth、Touch Pad、MEMS(麥克風、陀螺儀、三軸加速器、壓力感測器等) 、 觸控面板IC。
(5)電腦相關IC：如Table PC(平板電腦) 、USB3.0、WLAN、觸控面板IC 等。
至於封裝方面，隨著電子產品朝輕薄短小趨勢，開始往MEMS、QFN(方形扁平無引腳)、WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、Light Sensor等封裝技術發展；模組封裝技術方面，則著重於SiP、PA模組封裝。
公司競爭利基為專注於特定利基市場之經營(如Power I C、影像感測器封測、手機相關IC之測試服務等)，避開一線封測大廠間高階封裝(如flip chip 等)市場的激烈競爭、保持適當規模，並以高配合度的服務，獲得客戶滿意而持續下單。
2.重要原物料
原料材包括導線架、金線、膠餅、黏著劑等。
3.主要生產據點
生產基地位於新竹竹東(北興路廠、中興廠)、新竹湖口、大陸無錫。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：內銷70%、亞洲20%、美洲3%。主要客戶包括聯發科、矽成、立錡、Murata、Mstar等。
2.國內外競爭廠商
競爭對手包括日月光、矽品、京元電、華泰、菱生、超豐、景碩、欣銓、台星科、典範、精材、逸昌、碩達、鉅景、群豐、立衛、泰林、有成、久元、同欣電、誠遠、華東、福懋科等公司。
四、財務相關
合併、收購相關
2012年8月，入股麥瑟半導體，取得部份股權，以擴大射頻元件及電源管理IC封測布局。麥瑟工廠位在中壢工業區，主攻RF 、電源管理及影像感測IC封測。於2013年5月31日，麥瑟半導體與母公司矽格合併，同時機台正式併入矽格中興廠產能。
2017年7月，公司以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，該公司並持有台星科(3265.TW)部份股權，矽格將藉此入主台星科，成為大股東。
2021年1月，收購新加坡封測大廠聯測子公司台灣聯測的全部股權，2021年4月完成全數股權交割，台灣聯測成為其子公司，並取得聯測位於竹科的總部廠房。
