華寶通訊股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

華寶通訊股份有限公司(股票代碼：8078)前稱為華山通訊股份有限公司成立於1999年2月12日，公司於2000年變更為現名。為金仁寶集團轉投資手機ODM & JDM 代工廠。

2013年9月仁寶宣布將以每股50.8元，公開收購華寶流通在外所有普通股股權，收購日期從2013年10月1日到11月19日。

2.營業項目與產品結構

公司為手機ODM & JDM 代工廠，已從原先功能型手機代工業務全部轉型為智慧型手機代工業務。


公司產品圖

 

圖片來源：公司網站；http://www.compalcomm.com/

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要定位為手機ODM & JDM 代工廠。過去主要從事功能型手機代工業務，主要客戶為Motorola(2008年佔華寶營收近九成)，但隨著Motorola在手機市佔率逐漸下滑，對公司營收與獲利有直接衝擊，之後隨著智慧型手機的興起，公司積極轉型成為智慧型手機代工廠商。

2.重要原物料及相關供應商

公司主要原料包含積體電路(IC)、液晶顯示器模組(LCM)、機殼、印刷電路板(PCB)、按鍵等。

相關供應商

手機晶片	Qualcomm、聯發科
相機模組	群光
機殼	位速、及成
印刷電路板	華通、欣興、燿華、楠梓電
按鍵	閎暉、毅嘉

3.產能狀況與生產能力

公司主要生產基地位於大陸南京，手機單月產能約150萬支。

4.新產品與新技術

公司於2007年投入機器人技術研發，於2009年擴編為新事業開發處，投入機器人產業發展，2011年年初推出機器人自有品牌「UrRobot」機器人Robii，目前已在倍適得電器(BEST)、法雅客、鼎美玩具(Toy Land)等通路銷售，未來將推出銀髮族所需的居家伴侶型機器人。目前機器人佔公司收比重仍偏低。

公司代工Android7吋平板電腦，已從2013年6月開始出貨量，預計第四季平板業務才有明顯成長。

此外，公司也投入智慧手錶研發。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

手機產業結構

手機上游部份，就關鍵晶片而言可分為手機基頻晶片(Baseband；BB)、射頻晶片(Radio Frequency；RF)、應用處理器(Application Processor；AP)、無線通訊(Wireless Connectivity)四大類；零組件方面可分為主動元件、被動元件、機構元件、功能元件及其他五大部份，上游零組件廠商供應給中游的ODM系統廠做設計與製造後，再出貨給品牌大廠或電信業者等下游客戶。

手機市場規模

2012年全球手機成長主要來自智慧型手機，因平價智慧型手機逐漸成為新興市場的主要更換機種，故帶動2012年手機產值成長18.5%，產值達2740億美元。資策會MIC預估2013年在大陸三大電信推出低價智慧型手機，以及國際品牌也加入中低價智慧型手機市場，預估2013年全球市場銷售值可達3166億美元。

2.銷售狀況

2011年公司第一季出貨量76萬支、第二季87萬支、第三季47萬支，第四季150萬支，全年出貨量為360萬支。

2012年公司出貨量882萬支，2013年目標出貨量1000萬支。

公司代工智慧型手機平台包含Android、Windows Phone、WebOS等平台，智慧型手機客戶包含Nokia、LG、HP、Acer、Kyocera；而功能型手機客戶則包含Nokia、Motorola 等。

3.國內外競爭廠商

公司競爭對手包含富士康、華冠等。

(四)授權案

2011年6月公司與微軟(Microsoft)簽訂Windows Phone 7平台授權，成為第一家非品牌手機廠獲得該項授權，之後將會替Nokia生產 Windows Phone 7手機，2011年第四季開始出貨。