《IC封測》高階產能滿載，日月光/矽品Q3續旺
精實新聞 2013-07-12 11:42:52 記者 羅毓嘉 報導 IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)今年Q2受惠於先進封裝訂單湧入，單季封測營收均締高檔好成績，下半年因智慧型手機、平板電腦需求持續放大，高階晶片封測產能供不應求，支撐2大封測廠的先進封裝產線維持滿載；法人估日月光、矽品Q3營收均有季增率上看10%實力，隨先進封裝稼動率提昇，獲利亦有進一步攻堅能量。
近期以來，在行動通訊產業需求推升之下，先進封裝業務無疑已成為2大台系IC封測廠的業績保證。
今年Q2，日月光封測材料營收362.95億元，季增15.9%，超越法說會預估出貨季增11-14%的目標，創下日月光封測材料營收的單季新高紀錄；矽品Q2營收則為176.01億元，季增27.4%，優於法人預估的19-25%，並創自2008年Q3以來的單季新高。
展望今年Q3市況，中國的平價智慧型手機放量勢頭持續，國際品牌大廠的新產品也將在下半年傾巢而出，不僅矽品董事長林文伯看好下半年半導體景氣優於上半年，日月光營運長吳田玉亦維持日月光今年營收逐季走高看法，顯示出封測雙雄對今年半導體需求上行的正面看法。
法人指出，在行動通訊需求支撐下，高階晶片封測產能已呈現吃緊，預估日月光、矽品今年Q3產能利用率仍將維持Q2高檔水位，值得注意的是高毛利的覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(bumping)等營收比重將有所提升，預估日月光、矽品Q3營收均有季增率上看10%實力，隨先進封裝稼動率提昇，獲利亦有進一步攻堅能量。
日月光今年全年資本支出約6-7億美元，其中2.5-3億美元投入封裝、1.5-2億美元投入測試、0.5-1億美元則投放在材料和EMS產能的擴充；矽品今年的資本支出計畫則為新台幣149億元衝刺高階產能，相關資本支出主要將用於擴增銅打線機台、晶片級覆晶封裝(FCCSP)產能、以及高階測試機台，到今年底矽品總產能可增長20-25%。
累計今年上半年，日月光封測與材料營收則為676.12億元，較去年同期成長了9.5%；集團合併營收為989.49億元，較去年同期成長了11.2%。
今年上半年，矽品累計營收則為314.21億元。儘管上半年相較去年同期仍減0.8%，不過法人圈看好矽品高階封測訂單源源不絕，7-9月間營收與稼動率將持續走強，帶動Q3營收破180億元單季新高。
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