MoneyDJ新聞 2025-02-20 10:08:04 記者 周佩宇 報導
記憶體大廠華邦電（2344）積極推動 CUBE（客製化超高頻寬元件） 技術發展，進一步拓展邊緣 AI 與高效能運算市場。公司已與數十家客戶展開合作，顯示該技術在邊緣 AI、HPC 與先進運算市場的潛在需求。目前 CUBE 仍處於小量出貨階段，預計 2026 年才會帶來明顯營收貢獻。
華邦電的 CUBE 產品採用 3D TSV 堆疊技術，並以Hybrid Bump Wafer-on-Wafer為架構，最高可支援 8 顆晶片堆疊，確保良率的穩定性。公司說明，目前 CUBE 產品已在台中廠試產，首批採用 25S nm 製程，後續將升級至 20nm 製程，今年計畫導入 16nm 製程，提供 256Mb 至 8Gb 的容量選擇，滿足邊緣 AI 低功耗、高頻寬運算需求。
去年CUBE 產品已開始小量出貨，今年則會進入實質量產，並在 2026 年迎來放量成長，成為華邦電的關鍵營收驅動力之一。
(圖片來源:資料庫)
