世界先進積體電路股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

世界先進積體電路股份有限公司成立於1994年12月5日，為台灣專業晶圓代工廠，原為工研院次微米發展計劃，後由台積電主導成立，以生產DRAM為主，最大股東為台積電。1999年導入邏輯產品代工技術，成為台積電代工夥伴，2000年正式宣佈轉型為晶圓代工廠商，2003年正式結束DRAM生產業務。

2.營業項目與產品結構

2024年Q4製程比重為0.5微米13%、0.35微米13%、0.25微米13%、≤0.18微米佔61%；產品銷售組合為大面板驅動IC 18%、中小面板驅動IC 8%、電源管理IC 71%、其他3%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司提供的積體電路代工服務聚焦於特殊製程代工市場，包含電源管理IC、分離式元件、MCU所需之嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)元件等應用。其製程技術包括邏輯、混合訊號、高壓、超高壓、BCD、SOI、Isolator、嵌入式非揮發性記憶體等標準化及客製化製程。

在晶圓代工製程上，公司除陸續自台積電引進邏輯代工製程技術，在技術上移轉台積電之0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.16微米、0.11微米製程技術，且陸續開發多項特殊積體電路技術並量產。

2.重要原物料

晶圓代工主要原料包含矽晶片、化學品、光阻劑、氣體等。

3.主要生產據點

公司擁有五座八吋晶圓廠，分別為新竹晶圓一廠、新竹晶圓二廠、桃園蘆竹晶圓三廠、新竹晶圓五廠、新加坡晶圓廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

依據研究機構統計資料顯示，公司2023年在全球市佔率約1.1%，為全球第九大晶圓代工業者。

2023年銷售地區比重為亞洲88%、美洲7%、歐洲5%。

2.國內外競爭廠商

競爭廠商包含聯電、旺宏、茂矽、敦南、新唐、力晶、和艦、Dongbu HiTek、IBM、Intel、三星電子、中芯國際、Chartered Semiconductor、GlobalFoundries、Magnachip、Tower Jazz等公司。

(四)財務相關

1.廠房併購

2014年Q1以21.8億元收購南亞科子公司勝普，其中4億元購買南亞科八吋廠及廠區的8棟建築，17.8億元則用於購買勝普的機器設備、零配件、存貨，2014年7月1日完成交割。

2019年1月公司宣布收購GLOBALFOUNDRIES位於新加坡的Fab 3E八吋晶圓廠廠房，2019年12月31日完成交割。

2021年斥資9.05億元購入友達位於新竹科學園區的L3B廠廠房及廠務設施，2022年1月1日完成交割。

2.合作案

公司於2024年6月宣布與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)合資在新加坡成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)，共同設立12吋(300mm)晶圓廠，世界先進持有60％股權、恩智浦半導體持有40％股權，並由世界先進負責營運，預計2024年下半年開始興建、2027年量產。

公司於2024年9月以24.8億元取得漢磊13%股權並簽訂策略合作協議，雙方將共同推動化合物半導體碳化矽(SiC)8吋晶圓技術研發與生產製造，由漢磊轉移相關技術，預計2026年下半年開始量產。