Q1全球半導體銷售值逆勢年增4.5%，ASP增9.2%
MoneyDJ新聞 2020-05-18 13:42:35 記者 新聞中心 報導 雖有新冠肺炎疫情影響，不過半導體產業仍逆勢成長，根據WSTS統計，今年首季全球半導體市場銷售值達1,046億美元，雖較上季下滑3.6%、但較去年同期成長4.5%；半導體元件銷售量達2,240億顆，季減5.5%、年減2.1%；ASP為0.467美元，季增2%、年增9.2%。
以區域別來看，第一季美國半導體市場銷售值達221億美元，季減2.1%、年增21.8%；日本半導體市場銷售值86億美元，季減5.6%、年增1%；歐洲半導體市場銷售值102億美元，季增5.7%、年減1.1%；亞洲區半導體市場銷售值636億美元，季減5.2%、年增4.5%；其中，中國市場為346億美元，季減9.8%，年增4.5%。
另外，根據工研院產科國際所統計，台灣第一季IC產業(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)產值達7238億元，季減4%、年增28.3%，年成長幅度高於全球其他市場；其中，IC製造業產值最高，達4,193億元，季減1.6%、年增36.6%，當中以晶圓代工產值最高，達3,786億元，季減1.7%、年增39%；記憶體與其他製造產值407億元，季減1.2%、年增18%。而IC設計業產值1,745億元，季減7.7%、年增18.1%； IC封裝業為895億元，季減7.3%、年增18.9%；IC測試業405億元季減4.7%，年增18.1%。
工研院產科國際所也預估，今年台灣IC產業產值28,109億元、年成長5.5%；其中，IC設計業產值7,223億元、年增4.3%；IC製造業為15,790億元、年增7.3%，當中晶圓代工為14,348億元、年增9.3%，記憶體與其他製造為1,442億元、年減9.6%；IC封裝業為3,520億元、年增1.6%；IC測試業為1,576億元、年增2.1%。
|
|
|
|
