晶片告急？傳華為今年手機零件訂單降幅將逾六成
MoneyDJ新聞 2021-02-19 09:29:28 記者 新聞中心 報導 新浪財經引用「證券時報·e公司」報導，一邊是美國對華為的限制毫無放鬆跡象，華為晶片依然告急，一邊是華為折疊螢幕手機推陳出新，新一代Mate X2將於2月22日晚間發布。在此時局下，據媒體消息，華為已通知供應商，今(2021)年智慧手機零件訂單的降幅將超過60%，而華為方面對此消息則暫無回應。
日前華為創辦人任正非首次公開提及華為「南泥灣」計畫，即生產自救，包括在煤炭、鋼鐵、音樂、智慧屏、PC電腦、平板等各個領域的突破，任正非表示，華為不靠手機業務也可存活。而據Wind數據顯示，今(2021)年以來，陸股華為概念指數累計下跌5.72%，同期板塊內146檔個股中，140檔下跌，跌幅最大的誠邁科技(300598.SZ)達40%，累計跌幅在20%以上個股有19檔。
華為的智慧手機業務是公司C端業務中，對營收貢獻占比最大的業務。事實上，華為的智慧手機市場份額已受到了影響。去(2020)年第四季，華為(包括榮耀)在中國市場的出貨量超過1,900萬支，雖仍以21.3%的份額稱冠，但出貨量已年減達42.9%。如此時局下，據媒體最新消息指出，華為已通知供應商，今年智慧手機零件訂單降幅將超過60%。
受制於打壓，去年華為的晶片採購規模已經下滑。據研調機構Gartner發布2020年前十大半導體買家。蘋果在2019年重回頭號位置後繼續保持領先位置，市場份額達到11.9%；三星電子緊隨其後，市占率為8.1%；而華為去年大幅削減其半導體支出，較2019年減少23.5%，也是前十大買家中跌幅最大。
同時，受華為手機業務發展受限影響，大陸其他手機企業已紛紛上調今年出貨目標。華鑫證券表示，OPPO已將去年下半年手機生產量加單至1.1億支，遠超過OPPO歷年來的出貨量。另有消息指出，今年小米更將產能提高至2億支，成長約50%，vivo也上調了今年的智慧手機出貨量至接近1.5億支。
面對困局，華為的多方位突圍一直在進行中，在手機業務方面，華為折疊螢幕手機華為Mate X2將於2月22日20時發布；華為官微表示，「不規則，才能重新定義規則」。同時官方還在海報上提到，華為Mate X2將會有全新的機身形態。至於配置，在2月初，華為麒麟公眾號明確表示，這款手機將搭載麒麟9000。
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