MoneyDJ新聞 2024-11-20 12:08:00 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，特斯拉(Tesla Inc.)為了開發自有的AI晶片，已要求三星電子(Samsung Electronics Co.)、SK海力士(SK Hynix Inc.)提供第六代高頻寬記憶體(HBM)「HBM4」的樣本。
《韓國經濟新聞》19日引述業界消息報導，特斯拉要求三星、SK海力士供應通用型HBM4晶片，預料會在測試樣本後，選擇其中一家做為供應商。
Google、Meta Platforms、微軟(Microsoft)等美國科技巨擘目前都向南韓晶片商採購客製化的HBM4晶片，盼能降低對輝達AI晶片的依賴。特斯拉預料也會加入這些科技巨擘的行列，運用次世代HBM提升自家AI晶片效能。
特斯拉主要是以客製的超級電腦「Dojo」訓練其「全自動輔助駕駛」(Full Self-Driving)神經網絡；這也會是特斯拉發展AI的基石。
HBM是超級電腦以大數據訓練AI模型的關鍵元件，特斯拉預料會在Dojo採納第六代HBM。Dojo使用特斯拉自家AI晶片「D1」。另外，HBM4也可能會被應用於特斯拉發展中的AI資料中心及其自駕車。
根據摩根士丹利(Morgan Stanley)預測，2027年全球HBM市場規模有望從2023年的40億美元一路成長至330億美元。目前HBM市場由SK海力士主導，輝達(Nvidia Corp.)是最大客戶。
三星執行副總Kim Jae-june 10月31日曾在電話會議透露，正在為多家客戶準備客製化的HBM。由於達成HBM客戶的要求非常重要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶(base die)時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。
韓國經濟日報、BusinessKorea先前曾報導，台積電(2330)生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 9月5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。
另外，SK集團會長崔泰源(Chey Tae-won) 11月4日曾在首爾舉行的《SK AI高峰會》形容台積電是真正為客戶著想的企業。崔泰源並在會議上提到，「上次我跟輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)會面時，他問我可否提前6個月供應HBM4。我詢問SK海力士執行長是否可行，得到他會努力嘗試的回應。因此，我們便決定把供應的日期提前6個月。」
(圖片來源：shutterstock)
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