MoneyDJ新聞 2023-12-11 06:09:51 記者 蔡承啟 報導
日本政府提供補助，日本電子元件大廠羅姆(ROHM)、東芝(Toshiba)將於功率半導體事業進行合作、攜手進行生產，擴增碳化矽(SiC)、矽(Si)製功率半導體產能。
ROHM、東芝8日發布聯合新聞稿宣布，雙方將於功率半導體事業進行合作、共同生產功率半導體。ROHM、東芝合計將投資3,883億日圓(其中ROHM 2,892億日圓、東芝991億日圓)擴增SiC功率半導體、Si製功率半導體以及SiC晶圓產能，而日本經濟產業省將對上述投資案最高補助1,294億日圓。
功率半導體是提高電動車(EV)、產業機器節能性能所不可或缺的產品，全球需求攀升，而在上述投資案中，ROHM投資重點在於SiC功率半導體、東芝在於Si製功率半導體，期望藉由加速能夠互補的製造合作、提高雙方的國際競爭力。
日媒報導，ROHM、東芝將相互委託生產功率半導體，其中東芝會將大半的SiC功率半導體委託ROHM生產、ROHM則將委託東芝生產部分Si製功率半導體。東芝正在石川縣能美市興建新工廠、將在2025年3月開始供應Si製功率半導體，ROHM位於宮崎縣國富町的新工廠將自2026年4月開始供應SiC功率半導體。東芝目標在2024年度將功率半導體產能擴增至2021年度的2.5倍，ROHM目標在2025年度將SiC功率半導體產能提高至2021年度的6.5倍、2030年度進一步擴增至35倍。
報導指出，在全球功率半導體市場上、由歐美廠商居於優勢，而日廠雖眾多、但市佔率大多僅有數%水準，競爭力趨於劣勢。因此為了提高國際競爭力、擴大規模及提升效率為當務之急，因此ROHM、東芝此次的合作動向，有望成為加快其他日廠整編的契機。
據英國調查公司Omdia指出，2022年德國英飛凌(Infineon)功率半導體全球市佔率達21.4%、居冠，其次為美國安森美半導體(ON Semiconductor)的10.1%、瑞士STMicroelectronics的8.5%。日廠中三菱電機(Mitsubishi Electric)市佔最高、為5.2%排第4，富士電機(Fuji Electric)4.7%排第5。
東芝功率半導體市佔率為3.7%排第7、ROHM 3.2%排第9、瑞薩電子(Renesas Electronics)2.2%排第13、Sanken Electric 1.8%排第15。
SiC功率半導體需求衝、35年估飆30倍
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)公布調查報告指出，因EV等車輛電動化需求、加上太陽能發電等再生能源普及，帶動2023年全球功率半導體市場規模(包含矽製產品和碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵等次世代功率半導體)預估將年增12.5%至3兆186億日圓，且之後市場規模將持續擴大，預估2035年將擴增至13兆4,302億日圓、將較2022年暴增4倍(飆增約400%)。
其中，因以中國、歐洲為中心加速採用，帶動2023年SiC功率半導體市場規模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模組)預估將年增34.3%至2,293億日圓，之後隨著車輛電動化、再生能源普及，帶動市場有望呈現急速增長，2035年預估將擴大至5兆3,300億日圓、將較2022年狂飆30.2倍。
(圖片來源：Rohm)
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