MoneyDJ新聞 2021-07-23 10:54:38 記者 萬惠雯 報導
5G相關印刷電路板、IC載板以及HDI板市況大好，對鑽孔數、鑽針的要求層次也提升，對鑽孔代工服務的需求也大增，鑽針廠商今年營運大好，稼動率大幅提升至近滿載的表現，相關廠商尖點(8021)、凱崴(5498)也有較積極的擴產動作，就近服務客戶並創造更高營收獲利動能。
5G、ABF板子厚/面積大 推動鑽針需求升
南電(8046)即表示，20年前的CPU載板的面積是37.5平方，要鑽7000個孔，所以1公分有500個孔，現在載板1公分要鑽上2000個孔，密度增加4倍，在產能上的消耗很大，即便現在的鑽孔設備更進步、轉速更快，機械鑽孔需要的時間也從以前的11小時變成現在18小時，此即是技術性的考驗。
5G、伺服器以及載板的板子變得更厚更大，除了面積放大需要鑽的孔變多外，載板層數變多，需要用的鑽針產品也不一樣，專用的5G鑽針因應厚板，鑽針更長，且增加鍍膜保護針，鍍膜會增加潤滑度跟幫助散熱，解決在鑽孔時轉速變高產生的高熱，並增加壽命，而5G專用鑽針的單價也較高，有利鑽針廠優化產品組合。
載板廠忙不過來 鑽孔尋求委外服務
事實上，載板廠都是擁有一條龍的製程能力，所以本身自行鑽孔也是完全沒有問題，但近幾年載板市況大好，載板生產都來不及，在後段鑽孔的業務也漸漸釋出給專業的代鑽服務廠商，訂單嘉惠到合作的鑽針/代鑽業者，若代鑽廠可以提供更有效率以及專業的服務，載板廠也樂於將鑽孔製程委外。
相對於薄板可能一針就可穿過，厚板以及ABF載板需要正面鑽跟背鑽，然後正反兩面的洞要對精準，在技術以及對鑽針的用量都大幅提升，對鑽針/鑽孔服務廠商也是技術能力上的加強。
大規模擴產 迎合市場需求
為因應整體PCB以及技術規格上的改變帶來對鑽針/鑽孔服務的需求，鑽針廠在經過幾年的保守投資、縮小規模後，自去年到今年又展開新一波的擴產潮，鑽針大廠尖點去年完成併購鑽孔廠，今年鑽孔產能將增加20%，主要以機械鑽孔為主；而在鑽針部分，今年鑽針產能會由2300萬支提升到2500萬支，新增產能會在下半年開出。全年預估資本支出為3.5-4億元，其中鑽孔/鑽針各占一半。
而在凱崴部分，凱崴今年資本支出4億元，擴建桃園楊梅新廠區二期工程已於7月完工，主要服務對象囊括PCB一流大廠欣興(3037)、景碩(3189)及南電等客戶，預計自第三季起將可有高營收貢獻度。
另外，凱崴也在今年第三季大幅倍增武漢廠機械鑽孔產能，主要服務華中客戶，包括定穎(6251)及欣益興等，估可為第四季營收再添新動能。
