《DJ在線》AI趨勢下HBM/先進封裝助矽晶圓用量升

MoneyDJ新聞 2024-07-01 13:22:47 記者 萬惠雯 報導

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在AI持續發展，包括AI需要使用的高頻寬記憶體HBM以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。

環球晶(6488)董事長徐秀蘭表示，現在AI要用的記憶體，從HBM3要到HBM4以上，做法上要將die做堆疊，堆疊的層數從12層到16層持續增加，而在結構下面還需要有一層基底的wafer，推動對wafer的用量增加；另外，AI興起需要的SSD也會增加，等於Nand flash用量也會增加，對wafer也是成長推動力。

除了記憶體，徐秀蘭認為，AI需要使用的先進封裝製程中所需要使用的拋光片也比先前多，主要也是因為封裝變立體，結構製程不一樣，有些封裝需要的wafer量可能會比過去多一倍，隨著明年先進封裝的產能開出，需要用到的wafer數看好。

所以相對於過去，隨著半導體先進製程的推進以及製程微縮，die size縮小，減少wafer的用量，但現在反而是因為封裝變立體，結構變化，wafer的數量提升，所以AI的發展趨勢有利於wafer量的提升。

台勝科(3532)也表示，公司積極導入AI高階製程，目前已打入HBM高頻寬記憶體市場，以及CoWoS先進封裝供應鏈，未來看好銷售會持續擴大。

(圖片來源：資料庫)