MoneyDJ新聞 2022-10-07 11:42:31 記者 陳苓 報導
據傳中國智慧機大廠華為找到躲避美國制裁的解決方法，最快明年重新發佈5G機種，希望重奪流失市佔。
金融時報報導，華為被列入美國科技黑名單，無法取得5G智慧機技術。消息人士透露，該公司想出數種策略規避制裁，作法之一是重新設計智慧機，不要使用受美國管制的先進晶片。
美國祭出科技禁令之前，華為智慧機使用麒麟晶片。此系列晶片由子公司海思設計，並交由台積電(2330)代工生產。
據了解華為新5G智慧機將使用陸廠生產的5G晶片，製程技術較為落後，可能會影響使用者經驗。然而，相關人士表示，華為不能無止盡枯等，需要趕快重推5G機種。美國制裁讓華為痛失智慧機市場的領導地位，本土市佔也不斷下滑。
另一個避開制裁的方法是與5G手機殼業者合作，市場已有此類產品。陸廠數源科技(Soyea Technology)的手機殼內建eSIM模組，搭載支援5G通訊的晶片。
日媒：華為最快今年復產晶片
MoneyDJ新聞9月22日報導，據日媒《日經新聞》報導，華為將與中國國內半導體公司合作，打造「去美化」產線，預計最快今(2022)年恢復自家晶片生產。
報導指出，華為正與同樣被美方打入「黑名單」的中國晶片製造廠結盟，甚至重新設計一些核心晶片，以便於使用中國擁有的較舊世代製程技術生產。據知情人士透露，華為選擇結盟的夥伴包括，中國福建省晉華集成電路(JHICC)、中芯為其大股東的寧波半導體國際公司(NSI)；華為並計畫與幾家由政府支持、規模較小的深圳等地晶片廠合作。
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