MoneyDJ新聞 2018-01-05 14:27:01 記者 陳苓 報導
人工智慧(AI)是當前的大趨勢，各方爭相打造AI專用晶片。這場全球大賽中，中國萬事俱備，有錢有人，還有國家鼎力支持，有望強勢崛起，成為AI晶片的領導者。
華爾街日報、The Verge報導，未來所有內建晶片的裝置，包括智慧機、汽車、家電等，都會有更多AI功能，比方說冷氣機可以辨識家庭成員，依據他們的喜好調控溫度。為了提高這些裝置的工作效率，需要設計專屬晶片，處理AI任務。
為什麼目前的晶片無法處理AI工作？以傳統智慧機處理器來說，這類晶片不適合進行AI的深度學習，會拖慢裝置速度、快速消耗電力。AI需要快速進行大量的小型運算，但是行動裝置處理器的核心數寥寥無幾，難以應付。正因如此，科技界愛用GPU處理AI任務，GPU算圖和AI一樣，需要處理大量的小型運算工作，GPU核心數往往上千個起跳。
然而要把數千個核心塞入裝置裡有難度，設計架構也需改變，才能讓晶片同時應付更多運算。高通AI暨機器學習主管Gary Brotman說，平行處理是關鍵，還要提高處理效能。他認為不只要開發AI專用晶片，也須調整晶片架構。
AI晶片用途廣泛，商機無窮，各國競相投資，中國更誓言要在比賽中勝出。Moor Insights & Strategy分析師Karl Freund表示，AI晶片市場極大，將用於數百萬個、甚至上千萬個裝置，中國以往進軍半導體不太成功，但是這次不一樣。
中國新創公司地平線機器人(Horizon Robotics)是AI晶片設計商，創辦人余凱(Yu Kai)說，中國完全錯過個人電腦的科技競賽。之後的行動網路大賽，中國下半場才參賽，卻打造出具競爭力的程式，急起直追。到了AI比賽，中國一開始就加入賽局，有機會勝出。
新華網3日引述新京報報導，由中關村京西建設發展有限公司負責統籌規劃建設的「中關村人工智能科技園」規劃用地面積54.87公頃，涵蓋超高速大數據、雲端運算、生物識別、深度學習等產業，目標是建成具有全球影響力的人工智能科技創新中心。
中國國務院去年7月20日發布「新一代人工智能發展規劃」，誓言要在2030年達到AI理論、技術與應用總體皆為世界領先水平，成為世界主要AI創新中心。根據國務院列出的三階段戰略目標，第一步是力爭在2020年AI總體技術和應用與世界先進水平同步；初步建成AI技術標準、服務體系和產業生態鏈，培育若干全球領先的AI骨幹企業，AI核心產業規模超過1,500億元(人民幣)、帶動相關產業規模超過1兆元。(全文見此)
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