MoneyDJ新聞 2018-05-23 07:21:35 記者 蔡承啟 報導
東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」22日發布新聞稿宣布，因3D架構的NAND型快閃記憶體(Flash Memory)「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大，因此為了擴增3D NAND Flash產能，決定將在2018年7月於岩手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預計將在2019年完工。
TMC指出，上述北上新廠將採用耐震結構、最新的省能源製造設備，且將導入活用人工智慧(AI)的生產系統，提升生產效能、改善良率。北上新廠具體的產能、生產計劃將視今後的市場動向再作決定。
TMC並指出，在和美國Western Digital(WD)進行協商後，預計今後雙方將對上述北上新廠進行共同投資。
據日本媒體指出，2018年度(2018年4月-2019年3月)TMC對上述北上新廠的投資額約1,000億日圓，而廠房於2019年完工後，TMC將在2019年春天開始導入生產設備、預計於2020年開始進行量產。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，東芝22日大漲3.31%，收312日圓，創約2個月來(3月27日以來)收盤新高水準。
東芝於5月17日宣布，中國當局已同意TMC出售案，TMC預計將在6月1日出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)所主導的日美韓聯盟。
日刊工業新聞3月20日報導，東芝半導體事業子公司「TMC」計畫在截至2022年度為止的5年內追加興建2座3D NAND Flash新廠房(不含上述北上新廠)、總計將有4座廠房在未來5年內啟用，期望藉由積極投資、追擊市佔龍頭廠三星電子。
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